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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

2018年1月18日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货MaximIntegrated的DS28E38DeepCover®ECDSA安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)公钥的安全认证器，可帮助设备抵御入侵攻击，并整合了Ma...[详细]

联电旗下UMCJapan社长张仁治认为，日本半导体产业已跌停板触底，机会浮现，预期5年后日本半导体产业可望回升。观察日本半导体产业，张仁治表示，日本半导体公司从系统公司衍生茁壮，从系统产品向上游半导体整合，后来系统事业体与晶片事业体逐步分家，日本半导体产业多是整合元件制造厂（IDM）。考量业务需求，日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体，销售对象也以日本国内市场为...[详细]

在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得...[详细]

【时报-台北电】继内存厂华邦电决定在台南科学园区的高雄园区兴建12吋晶圆厂后，转型为晶圆代工厂的力晶（5346）也打算在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12吋晶圆厂，这也是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。据了解，力晶新厂将不会投入内存生产，而是以逻辑及模拟IC的晶圆代工为主，争取包括电源管理IC或CMOS影像传感器等订单。力晶曾是台湾最大内存DRAM厂，过去曾大赚也大赔，2012年因DRA...[详细]

华为于3月28日下午在深圳总部举行2021年经营财报发布会，华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、华为首席财务官孟晚舟出席业绩说明会，这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。她在发布会上透露，2021年，华为收入为6368亿元人民币，同比下降28.6%；净利润为1137亿元，同比上升75.9%。2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过...[详细]

禁令涵盖大约80款侵权元件和采用类似侵权电路的其他元件。美国加利福尼亚州圣何塞，2014年15日讯–PowerIntegrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布，美国特拉华州联邦地区法院已批准其针对飞兆半导体产品侵犯其专利而提起的另一项永久性禁令申请。此项裁决于昨日发布，而在2012年陪审团已裁定大约80款飞兆产品侵犯了三项PowerIntegrations专利...[详细]

各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔和三星电子为“700磅大猩猩”，三星等对手动作频频，先进制程战况激烈，但去年全球晶圆代工市场排名，台积电仍稳坐龙头宝座，市占率逾五成，远远领先第四名的三星（约7.4%），张忠谋凭什么让大猩猩捶胸顿足？“700磅大猩猩不那么恐怖，但还是相当可畏”，张忠谋强调，台积电把客户当作伙伴，站在同一阵线。三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔分食晶圆代工...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即ConnectingandLocatingObjectsEverywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用于物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业...[详细]

三星与台积电长达4年的手机芯片之争肥皂剧最近又添了一折新戏。据其他媒体报道，在与台积电的高通7nm芯片订单争夺中，三星电子遗憾落败，台积电将在未来全权接管高通7nm芯片的生产工作。也就是说，高通这个大客户才被三星抢过来两年，就又重投台积电怀抱。我们知道，早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，当时苹果A系手机处理器一直由三星代工。但在20nm工艺上，三星在和台积电的竞争...[详细]

电子网系列报道，今天，沪指收复3300点，截至收盘，上证指数报3303.04点，上涨0.68%；深证成指报11143.89点，上涨0.91%。盘面上，IC概念股升温强势上行，集成电路板块上涨2.19%；个股方面，中环股份、台基股份涨停，上海贝岭、华天科技、晶方科技、士兰微等纷纷大涨。  过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)第六次荣获TEConnectivity(TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。TE是连接器与传感器领域的全球知名企业，此项大奖肯定了贸泽2019年在销售额增长率、市场份额增长率、客户增长率以及商业计划绩效方面的出色表现。TE渠道业务部门高级副总裁兼总经理KarenLeggio表...[详细]

　　Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]

Cadence（NASDAQ:CDNS）今天宣布灿芯半导体（BriteSemiconductorCorporation）运用Cadence数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]