Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Western Digital Corp |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | unknow |
内存密度 | 274877906944 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
字数 | 34359738368 words |
字数代码 | 32000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32GX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
SD8SBAT-032G-1122 | SD8SNAT-256G-1122 | SD8SFAT-032G-1122 | |
---|---|---|---|
描述 | Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE | Memory Circuit, 256GX8, CMOS, PACKAGE | Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
内存密度 | 274877906944 bi | 2199023255552 bit | 274877906944 bi |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
字数 | 34359738368 words | 274877906944 words | 34359738368 words |
字数代码 | 32000000000 | 256000000000 | 32000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32GX8 | 256GX8 | 32GX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
厂商名称 | Western Digital Corp | - | Western Digital Corp |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved