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SD8SBAT-032G-1122

产品描述Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE
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文件大小808KB,共2页
制造商Western Digital Corp
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SD8SBAT-032G-1122概述

Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE

SD8SBAT-032G-1122规格参数

参数名称属性值
厂商名称Western Digital Corp
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
内存密度274877906944 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
功能数量1
字数34359738368 words
字数代码32000000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32GX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL

SD8SBAT-032G-1122相似产品对比

SD8SBAT-032G-1122 SD8SNAT-256G-1122 SD8SFAT-032G-1122
描述 Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE Memory Circuit, 256GX8, CMOS, PACKAGE Memory Circuit, 32GX8, CMOS, PACKAGE
Reach Compliance Code unknow unknown unknow
内存密度 274877906944 bi 2199023255552 bit 274877906944 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
字数 34359738368 words 274877906944 words 34359738368 words
字数代码 32000000000 256000000000 32000000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32GX8 256GX8 32GX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
厂商名称 Western Digital Corp - Western Digital Corp

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