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WF2M16-90DAM5: 产品描述Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56; 产品类别存储存储; 文件大小737KB，共8页; 制造商Mercury Systems Inc

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WF2M16-90DAM5概述

Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56

WF2M16-90DAM5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mercury Systems Inc
包装说明	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	90 ns
备用内存宽度	8
JESD-30 代码	R-CDSO-G56
JESD-609代码	e4
内存密度	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	56
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2MX16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	12.96 mm

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描述	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	Flash, 2MX16, 120ns, CDSO44, SOJ-44	Flash, 2MX16, 120ns, CDSO44, SOJ-44	Flash, 2MX16, 150ns, CDSO44, SOJ-44	Flash, 2MX16, 150ns, CDSO44, SOJ-44	Flash Module, 2MX16, 120ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	Flash Module, 2MX16, 150ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	Flash Module, 2MX16, 90ns, CDSO56, 0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
包装说明	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	SOJ,	SOJ,	SOJ,	SOJ,	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56	0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	90 ns	120 ns	150 ns	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns	120 ns	150 ns	90 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CDSO-G56	R-CDSO-G56	R-CDSO-G56	R-CDSO-J44	R-CDSO-J44	R-CDSO-J44	R-CDSO-J44	R-CDSO-G56	R-CDSO-G56	R-CDSO-G56
内存密度	33554432 bi	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH MODULE	FLASH MODULE	FLASH MODULE
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	56	56	56	44	44	44	44	56	56	56
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
组织	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16	2MX16
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	SSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12.96 mm	12.96 mm	12.96 mm	10.92 mm	10.92 mm	10.92 mm	10.92 mm	12.96 mm	12.96 mm	12.96 mm
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	-	-	-	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A991.B.1.A
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	-	-	-	e4	e4	e4
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
端子面层	GOLD	GOLD	GOLD	-	-	-	-	GOLD	GOLD	GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	-	-	-	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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