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在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]

大联大控股近日宣布旗下品佳集团，将推出可应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器。BGT24LTR11为硅锗制成的雷达收发整合IC，使用基频为24GHz的压控振荡器(VCO)，让工作频率维持在24.0GHz至24.25GHz的ISM频段，这是专门针对都卜勒雷达应用的设计，无须外接外部锁相环(PLL)即可把发射讯号...[详细]

电子网消息，近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为...[详细]

　　本报记者佟文立报道　　本月20日，北京市人民政府网站正式对外公布了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在进行了大半年的密集调研后，新一轮集成电路产业规划和政策文件的出台和实施就此拉开序幕。　　从本月中旬起，关于国家层面的集成电路扶持政策已经下发就开始在资本市场间流传。不过多位国家集成电路设计产业化基地的工作人员向记者表示，没有收到传闻中的内部下发阶段的正式文件...[详细]

熟悉事情进展的消息人士称，美国半导体厂商MicrochipTechnologyInc计划下周初向同业AtmelCorp提交有约束力的收购报价，挑战后者与DialogSemiconductorPlc的合并计划。消息人士称，Microchip和Atmel的合并磋商已经取得一定进展，不过谈判仍有可能破裂。由于事属保密，消息人士要求匿名。其中一位消息人士补充说，M...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3...[详细]

图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]

传统计算机在计算和存储信息的时候，使用的是“0”和“1”组成的“普通比特位”。但是量子计算机的“量子比特位”，却能够借助量子的物理现象，同时叠加“0”和“1”的任意组合状态，以与众不同的方式、更快更好地完成同样的任务。这项崭新的技术，有望在气候和药物研究扥该领域引发一场革命。当前世界各地已对多种架构进行测试，并且争相推出首个集成了数以百万计“量子比特”的量子计算机处理器。运行中的U...[详细]

人工智能(AI)发展如火如荼，从智能车载系统、家用语音助理，乃至侦测信用卡盗刷等智能犯罪防治机制等，逐步贴近人们的生活。不过，联发科计算系统研发本部总经理陈志成于《产业升级之钥--人工智能创新应用国际论坛》指出，目前AI技术在发展上仍有诸多限制，若想在未来有更进一步的突破，高效能学习算法、边际运算与AI适用处理器等发展会是主要关键。陈志成引用McKinsey近期相关报告说明，2016年全球仅有...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点• 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计...[详细]

联发科在美国消费性电子展（CES）发表NeuroPilot人工智能（AI）平台，主攻智能型手机、智能家庭、自驾车的终端边缘运算（edgecomputing）。联发科表示，目前1年约有15亿台消费性电子产品采用联发科芯片，2018年将整合AI处理器与NeuroPilotSDK软件开发套件技术，将AI带入广泛的消费性产品中。同时，联发科亦宣布与日本索尼（Sony）针对AI应用进行合作。联发...[详细]

新浪科技讯北京时间5月7日晚间消息，联发科周一发布了2013年第一季度财报，净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%。　　第一季度，联发科营收为239.7亿新台币，环比下滑10.33%。税后净利润为37.6亿新台币，同比增长50.9%，环比下滑16.6%，与33.1亿新台币至40.5亿新台币的指导性预期一致。　　毛利率为42.1%，环比增长0.6%。联发科...[详细]