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VSFN22960GWCFVSM

产品描述Flash,
产品类别存储    存储   
文件大小866KB,共57页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
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VSFN22960GWCFVSM概述

Flash,

VSFN22960GWCFVSM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XXMA-X68
长度100.2 mm
内存密度8246337208320 bi
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量68
字数1030792151040 words
字数代码960000000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织960GX8
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大供电电压 (Vsup)12.96 V
最小供电电压 (Vsup)11.04 V
标称供电电压 (Vsup)12 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度69.85 mm
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