电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

VR7VA127254FED

产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240
产品类别存储    存储   
文件大小378KB,共25页
制造商光颉(Viking)
官网地址http://www.viking.com.tw/
标准  
光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区,是中国台湾第一家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动组件/模块设计开发能力的专业厂商,拥有优越的技术研发团队,致力于薄膜的制程技术研发与高频组件/模块整合的设计开发,提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动组件与高频模块等关键零组件,成功整合了电阻/电容/电感/二极管等等被动组件(Integrated Passive Devices, IPDs), 可被广泛应用在移动式个人电子产品的静电防制及电磁滤波(ESD & EMI Filter)等等。
下载文档 详细参数 全文预览

VR7VA127254FED概述

DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240

VR7VA127254FED规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称光颉(Viking)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.255 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH; SEATED HGT-NOM; WD-MAX
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度38654705664 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织512MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度18.75 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.575 V
最小供电电压 (Vsup)1.425 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.1 mm

VR7VA127254FED文档预览

下载PDF文档
DDR3
ECC ADDRESS PARITY VLP DIMM
VR7VAxx7254xBx
Module Configuration
V/I Part Number
VR7VA567254FBZ
VR7VA567254FBA
VR7VA567254FBB
VR7VA567254FBC
VR7VA567254FBD
VR7VA567254FBE
VR7VA127254GBZ
VR7VA127254GBA
VR7VA127254GBB
VR7VA127254GBC
VR7VA127254GBD
VR7VA127254GBE
VR7VA127254FEZ
VR7VA127254FEA
VR7VA127254FEB
VR7VA127254FEC
VR7VA127254FED
VR7VA127254FEE
VR7VA127254FHZ
VR7VA127254FHA
VR7VA127254FHB
VR7VA127254FHC
VR7VA127254FHD
VR7VA127254FHE
VR7VA1G7254GEZ
VR7VA1G7254GEA
VR7VA1G7254GEB
VR7VA1G7254GEC
VR7VA1G7254GED
VR7VA1G7254GEE
VR7VA1G7254GHZ
VR7VA1G7254GHA
VR7VA1G7254GHB
VR7VA1G7254GHC
VR7VA1G7254GHD
VR7VA1G7254GHE
Capacity
2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
2GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
4GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
8GB
Module
Configuration
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
256Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
512Mx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
1Gx72
Device
Configuration
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
256Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
512Mx4 (18)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
256Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
512Mx4 (36 die)
Device Package
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
DDP TFBGA
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
TFBGA Stack
Module
Ranks
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
Performance
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
PC3-6400
PC3-8500
PC3-8500
PC3-10600
PC3-10600
PC3-10600
CAS Latency
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
CL6 (6-6-6)
CL7 (7-7-7)
CL8 (8-8-8)
CL8 (8-8-8)
CL9 (9-9-9)
CL10 (10-10-10)
Viking Modular Solutions♦20091 Ellipse♦Foothill Ranch, CA 92610
Tel (800) 338-2361 Fax (949) 666-8159♦Website: http://www.vikingmodular.com
This Data Sheet is subject to change without notice.
Doc. # PS7VAxx7254xBx Revision A6 Created By: Brian Ouellette
Page 1 of 25
步进电机和伺服电机的区别
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:33 编辑 步进电机呢,是通过控制脉冲的个数控制转动角度的,一个脉冲对应一个步距角。 设备需要:供电电源(所需电压由驱动器参数给出),一个脉冲发生 ......
windowsxd 电子竞赛
工程师百问百答——高速电路设计之频率合成和时钟产生(ZT)
ADI官方技术支持论坛上看到的这个帖子,对频率合成和时钟信号发生方面的很多基础知识、设计工具和设计方法、技巧的问答很有用,看到了顺便转发给大家,欢迎大家多分享交流~\(≧▽≦)/~(这里贴 ......
新人不新 综合技术交流
NUCLEO的开发板有光绘为啥没电路图下载
如题,ST官网找不到原理图。电路图太简单了还是什么原因? ...
yeahelton stm32/stm8
有人发过的电子设计小软件(免费)
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:25 编辑 收集了下,和大家分享下,要比赛了,不知道对大家有没用 有波形发生器,51计数器初值设定,RC振荡电路计算LCD图形生成,汉字生成器。。。 本 ......
Yeah_Roger 电子竞赛
白色家电解决方案指南
白色家电指可以替代人们家务劳动的电器产品,主要包括洗衣机、部分厨房电器和改善生活环境提高物质生活水平(如空调、电冰箱等)。 白色家电真是与我们的生活息息相关呢,希望能帮上大 ......
德州仪器 模拟与混合信号
关于TFT实时显示波形的疑问
怎么样将采集到的心率信号用柱状图或者波形显示出来??求老师指导下 ...
ZWJ_123 stm32/stm8
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved