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　　新浪科技讯7月10日上午消息，针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。　　英特尔周一称，该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份，未来计划进一步收购后者5%的股份，但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]

自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起，就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家，从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品，但更多的是对其推出时间的争议，认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来，MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场，这是肯定的，然而，这片ARM的江山如何好打？看到新兴市场的重要“目前，印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]

东京,2012年7月9日-亚太商讯-TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]

　　新技术大亨们参加各种技术和经济论坛，担任政治峰会嘉宾，频繁出现在杂志封面上，俨然公众崇拜的偶像。　　比尔·盖茨、拉里·佩奇、谢尔盖·布林、杰夫·贝佐斯、迈克尔·扎克伯格……在《福布斯》全球100大亿万富翁中，IT业大亨就占据了10人。他们都在短短十几年甚至几年时间内累积了上百亿美元的财富。这些新技术大亨们和工业化时代那些被称为“强盗大亨”的冷酷资本家有什么不同？　　这是一个有趣的事...[详细]

炙热的7月，中国多晶硅企业却因国际市场惨烈竞争而感受到“刺骨寒冷”。为度过“严冬”，近日，中国多晶硅企业抱团取暖集体上书，要求商务部启动对美韩多晶硅企业的双反调查。有自称提交申请的光伏企业高管透露，商务部已“积极回应”，业内期盼以中国“反制”抗衡愈演愈烈的国际贸易战争。　　业内龙头保利协鑫、赛维太阳能、大全新能源等多晶硅企业已向商务部提交申请，这一消息得到了中国光伏行业联盟的确认。南都...[详细]

保持领先优势是LSI长期发展的引擎。为巩固领先优势，LSI的HR强调找准业务需求，以配合企业的长期发展。　　保持领先优势是LSI长期发展的引擎。为巩固领先优势，LSI的HR强调找准业务需求，以配合企业的长期发展。LSI公司人力资源和市场高级副总裁GautamSrivastava　　HR与其他部门平等　　《首席人才官》：在过去的职业生涯中，你曾经负责营销、市场，...[详细]

近日，浪潮华芯集成电路产业园在济南举行了隆重的奠基仪式。值得注意的是，此次奠基仪式受到了济南市、工信部、科技部、核高基等众多组织及部门的支持。省委常委、市委书记王敏，市委副书记、市长杨鲁豫，工信部电子信息司司长丁文武，省科技厅厅长翟鲁宁，市委常委、秘书长杨峰，科技部国家重大专项办公室副主任金弈名，国家核高基重大专项总体组组长、国家“863计划”信息领域专家组组长、清华大学微电子所所长魏少军，...[详细]

　　本报记者慕容素娟　　中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。　　质量上升数量下降　　在中国大陆IC设...[详细]

　　11月17-18日，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展在西安召开。　　年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康的发展。会议设高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近60家顶尖IC（集成电路）企业在绿...[详细]

在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，美国前贸易代表，WilmerHale高级国际合伙人CharleneBarshefsky带来了主题为“全球一体化，中美关系和商业启示（Globalization,US-ChinaRelationsandImplicationsforBusiness）”的演讲。在演讲...[详细]

日本的半导体设备供应商TEL上周五（3月16日）签署了一项最终协议，收购了薄膜材料的物理气相沉积工具与金属材料的电化学沉积工具的供应商NEXXSystems公司，该交易的财务条款目前尚未被披露。TEL公司称，TEL曾与Nexx公司合作，致力于3D通过硅片通道（TSV）的先进包装设备加工工艺的研究。Nexx今后将成为TEL的全资附属公司。“Nexx在一项重要的鉴别技术---电化学沉积方面...[详细]

为了在电子元器件行业树立诚信的标杆，为行业采购商（消费者）提供一个良好的消费选择环境，由中国电子行业第五届诚信交企业评选活动组委会主办、维库电子市场网承办的第五届中国电子行业诚信交易企业评选活动已经进行到了30强评选阶段。今天是一年一度的国际消费者权益日，今天也是第五届电子行业诚信交易企业评选活动诚信企业前30名角逐阶段的倒数第二天。“在今天这样一个特殊的日子里，相信业内外人士对诚信话题都有...[详细]

第四季度令人沮丧，乐观迹象令半导体供应商产生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已经触底。据IHSiSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是低迷阶段的尾声。初步数据显示，去年第四季度半导体库存天数(DOI)比第三季度上升6%，而营业...[详细]

　“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源整合模式也是创新，能提高市场竞争力的创新就是有意义的创新。”　　　　　北京华大信安科技有限公司常务副总经理王洪波　　“半导体企业应该放下架子，多和客户在一起，了解客户的真实需求，这样做出的创新，才能实现较高的商业价值。”　　企业为什么而存在?彼得·德鲁克告诉我们，企业的目的就是为客户创造...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）在摩纳哥格里马尔迪会议中心举行的2012年WDM和下一代光网络大会上宣布推出前向纠错(FEC)IP核的延伸系列。该系列产品包括GFEC、eFEC和高增益FEC（xFEC）解决方案，用于控制信号传输错误，延长传输距离，同时减少路线上再生器数量，从而有...[详细]