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   小米粉丝注意啦！有“中国苹果”封号的小米(Xiaomi Corp.)“Mi”系列新旗舰机种要来了！？ 日本IT情报网站Weblog@ 15日报导，在中国微博上流出了印上“Mi”Logo的小米尚未对外发表的智慧手机实机照片。Weblog@表示，根据流出的实机照显示，该款智慧手机是属于已进入生产阶段的产品，故研判应不是现行机种“Mi 4(”、而可能是小米最新旗舰机种“Mi 5(小米5)”。 ...[详细]

通常我们需要对ST单片机的整个IO进行复位操作，这是我们可以用到复位函数void GPIO_DeInit(GPIO_TypeDef* GPIOx)； 先来看一下这个函数的定义 void GPIO_DeInit(GPIO_TypeDef* GPIOx) { /* Check the parameters */ assert_param(IS_GPIO_ALL_PERIPH(GPIOx)...[详细]

******************************************************************************** * 描述: * * 按键扫描程序 * * 上电时, 点亮P00口 LED ...[详细]

    摘要： 基于数字信号处理芯片设计的EAS系统的工作原理、组成以及实现实时监控应解决的技术难点。提出了运用数字信号处理的算法识别标签的软件实现方法。给出了系统的硬件原理图和软件流程图。     关键词： EAS系统 DSP 离散付里叶变换 相关函数 现代商业经营模式逐渐由传统的基于框台的模式转变为开放的销售模式。这种新型的销售模式给消费者带来了便利，使之在更回自和宽松的...[详细]

PSDY5106数显绝缘电阻测试仪具新潮款式及全新设计改良的电路，功能更全、准确度更高。输出测试电压可从100V/250V/500V/1000V/2500V/5000V中选择，测量范围最大的可达200GΩ，并可测量交流电压及相序检测功能。该产品适用于检测电梯、通信线路、 变压器 、电机、电缆、开关、电器等各种电气 设备 及绝缘材料的绝缘电阻，并对各种电气 设备 解析保养维修、试验机检定，是您理想...[详细]

    根据美国科技商业研究（TBR）最新2015年第4季“企业IT采购行为及客户满意度研究：x86伺服器调查报告”显示，Lenovo联想在销售流程、产品品质、客户服务等22项客户满意度指标中持续领先其他厂商，连续4季荣获客户满意度第一，并且在过去8季中也有7季荣登第一！ 除各项满意度指标分数持续攀升，Lenovo联想回购率也回升至收购IBM前的水准，TBR报告指出产品可靠度、性能表现与整合性...[详细]

之前朋友找我探讨芯片产业中车企和芯片企业结盟的情况。结合中汽研做的PPT，我今天做一个简单的梳理。从大的逻辑来看，国内车企在芯片产业布局的方式总体有四种—— · 战略投资：通过投资平台，给钱。 · 自主自研：招募团队来做开发，但这种做起来比较费劲，事实上芯片对于车企来说，大芯片SOC投入太高，哪怕是1000万台量级也算不过来账，目前在功率半导体层面做点还可以。 · 联合研发：这种方式...[详细]

　　为各种有机化合物基础成分的碳(cabon)，注定将取代它在化学元素周期表的邻居硅(Si)成为未来半导体组件的材料首选？无论是哪种结构，碳在散热、频率范围甚至超导电性的表现上都优于硅。 　　市场研究机构Gartner资深分析师Dean Freeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micr...[详细]

尽管随着主要业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划，2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑，但该支出金额仍然会继续高于各业者在与晶圆代工业务上的支出。 IC Insights显示，随着Flash市场需求增加，各存储器业者为扩大或升级3D NAND生产线，纷纷增加Flash资本支出，使得2017与2018年全球该项支出分别年增92%与16%，达276亿...[详细]

　　作为一种新型的节能、环保的绿色光源产品，LED拥有广阔的市场前景。市场现阶段已经出现上千款LED驱动IC。其中我们遇到比较多的是单芯片线路结构（图1a）。 　　根据IC的数据表可知，这类IC为工作于PWM方式的高效LED驱动控制电路，借助于外部电路，能适应从8V到450V 的宽输入电压范围。通过外部的电阻（或电容）可设定固定频率控制外部功率MOS管，以恒流的方式可靠地驱动LED串。LED的电...[详细]

今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。 长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可...[详细]

    摩根士丹利证券出具报告表示，中国十一长假销售有放缓，但在中国手机厂第4季出口比重提升下，加上普遍采用联发科（2454）高端解决方案，预期联发科4核心和双核心占今年第4季出货比达80%，第4季营收季减约5~10%，将优于市场预估的季减约10~15%，维持加码评等。 摩根士丹利证券指出，十一长假实际销售有点不如预期，品牌厂仍有表现，不过白牌市场需求有降温的现象，分析原因可能是对高规格需求转进及...[详细]

对戴威和 ofo 来说，刚刚过去的周末并不轻松。   6月1日，有消息称ofo由于资金链紧张，总部已经开始大规模 裁员 ，同时高管层变动剧烈，曾任COO的张严琪离职，由他带领的海外事业部业已解散。   尽管ofo否认了管理层地震和大规模裁员，但虎嗅还是从ofo、 滴滴 在职员工等多个独立信源处，得到了与之完全相反的答案：   1. 总部大规模裁员属实，人员优化将会快速完成。   2. 这次裁员人...[详细]

腾讯科技讯 12月6日，路透社报道称，消息人士透露，小米已经邀请银行下周五递交2018年为该公司安排首次公开募股(IPO)的标书。 在2014年其营收增长停滞之前的一次融资中，小米的估值为460亿美元。今年该公司的业绩表现出色，最近对其估值上升的预期升温。 其中一位消息人士称，小米上市可能是明年科技公司最大的一宗IPO。 “规模非常大，”另一名消息人士称，估值达到1000亿美元“也不疯狂”。...[详细]

伺服系统是现代工业自动化和精密控制领域中不可或缺的一部分。根据控制方式的不同，伺服系统可以分为开环伺服系统、闭环伺服系统和半闭环伺服系统。这三种伺服系统在结构、工作原理、性能特点以及应用领域等方面都存在一定的差异。 开环伺服系统 开环伺服系统是一种没有反馈环节的控制系统。在这种系统中，控制指令直接传递给执行机构，而执行机构的输出并不反馈到控制器。因此，开环伺服系统无法对执行机构的输出进行实时...[详细]