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    中国IDC产业联盟讯 在昨天召开的“2011中国通信行业云计算峰会”上，戴尔全球架构技术总监陈岩表示，作为云计算的行业中坚力量，戴尔能够帮助运营商在云计算战略实施方面，作出符合自身业务需求的科学选择。     在谈到戴尔云集服务特点时，陈岩用了三个词汇：开放、能力与实惠。     开放方面：开放的、标准化的API使用户有选择，不会被供应商锁定，在跨环境（硬件、软件、hyper...[详细]

    8月14日，大唐电信发布2018年半年报，公司2018年1-6月实现营业收入11.30亿元，同比下降60.46%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为24.71%；归属于上市公司股东的净利润-3.66亿元，同比下降13.64%，半导体及元件行业平均净利润增长率为6.75%，公司每股收益为-0.41元。　　 大唐电信表示，公司目前仍在积极推进重大项目，如果能够顺利实施，预测年初至下一报告期...[详细]

　　话说处理器市场大势，分久必合，合久必分。在这分分合合的背后，是半导体的产业细分和厂商商业模式的变迁。 　　从1958年，德州仪器公司的基尔比和仙童公司的诺伊斯相继独立发明集成电路后，集设计、制造、封装测试直至销售于一体的垂直整合制造（IDM）模式一直统治着半导体市场。到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂（Fabless）...[详细]

据报道，美国东北大学的研究人员建造了一个可以同时完成两件事的机器人，在跳跃之前用双腿走动并且在短距离内飞行以克服其路径上的障碍物。西北大学研究团队称这个机器人为“LEONARDO”（LEgONAerialRobocDrOne）。 Leo高约2.5英尺（0.8米），有一个“小鸡步行机”（chickenwalker）的姿势，身体上有两条细长腿。为了使其在力量和轻盈方面取得良好的平衡，Leo...[详细]

2月21日，光谷科技创新大走廊黄石功能区重大项目集中开工仪式举行。 据悉，此次参与集中开工的重大项目共计24个，总投资额达223.04亿元，包括了6个科创园区项目、7个创新平台项目、11个高新产业招商项目。 其中创新平台项目包括了黄石光电工业技术研究院项目，据悉，该项目于去年9月落户湖北，计划总投资1亿元，主要建设5000㎡省级产业技术研究院、省级科技企业孵化器和专业化加速园区。项目将围绕印刷电...[详细]

摘要：介绍了用ALTERA公司MAX7000系列CPLD芯片实现单片机与PC104ISA总线接口之间的关行通信。给出了系统设计方法及程序源代码。 关键词：CPLD ISA总线 并行通信 CPLD（Complex Programmable Logic Device）是一种复杂的用户可编程逻辑器件，由于采用连续连接结构，易于预测延时，从而使电路仿真更加准确。CPLD是标准的大规模集成电路产品，可...[详细]

广州数控设备有限公司成立于1991年，经历创业、创新、创造，成为首批高新技术企业。依托20多年的工业控制技术研发和制造经验，GSK研发生产了具有完全自主知识产权的工业机器人，包括机器人控制器、伺服、伺服驱动和减速器等关键功能部件。目前，广数工业机器人已经成功推出搬运、、码垛、打磨、喷涂、并联等六大系列，产品型号多达20余种，涵盖水平、并联、串联四关节及六关节机器人，负载级别从3~300kg。广...[详细]

据外媒报道，戴姆勒方面表示，正在与宝马共同研发自动驾驶技术以削减成本，双方还将一起打造一套行业标准，以塑造未来自动驾驶汽车的监管。 宝马负责开发的董事会成员Klaus Froehlich表示，“这是一个先有鸡还是先有蛋的问题。必须有人对技术和监管进行标准化。” 他表示，这一标准将推动技术的进步，为第二代汽车制定标准。 戴姆勒董事会成员Ola Kaellenius则表示，“我们不应该重复造这个复杂...[详细]

    2014年4月苹果(Apple)公布第1季财报，受到新机销售高峰已过、及新兴市场降价销售旧机款影响，出货与营收均呈现季度负成长，而出货均价下滑幅度亦超越过往的季度，预估在2014年iPhone新机推出前，均价将再滑落；乐金电子(LG Electronics)由低价3G机款与高性价比的LTE高阶旗舰机维持出货与营收水平，但在新兴市场与LTE市场竞争加剧下，重返获利之路难度不低。 ...[详细]

　　元件及系统的散热与可靠性是半导体照明的两大重要议题，在奥地利工业重镇林茨举行的EuroSimE2011国际学术会议期间，国际专家围绕这两大议题，进行了学术报告与交流，解答了诸如如何使用如碳纳米管进行散热？如何使用仿真准确预测8W替代型灯泡及3W led阵列的散热情况？如何突破LED芯片仿真的局限进行整个灯具系统的可靠性仿真等问题。会上，2个欧洲大型、跨国半导体照明研究项目SE2A (汽车电子...[详细]

SECORA™ Connect X：专为超小型设备打造的支付解决方案，支持 NFC 无线充电 【2023 年 03 月 06日，德国慕尼黑讯】智能可穿戴设备和物联网设备具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾 。用户使用具有 NFC 功能的可穿戴设备，可以实现商店付款，购票乘坐公共交通工具，或是通过门禁进入上班的写字楼等功能。为了顺应这一市场趋势，英飞凌科技股份...[详细]

   英特尔在中国正极力推荐一项新的体育运动——平板支撑，因为这项刚刚红起来的运动与今年英特尔在中国区的平板战略不谋而合。刚刚接任英特尔CEO的科再奇曾在去年底的一次分析师会上透露，2014年英特尔的目标是把平板电脑芯片产量提高4倍，让4000万平板电脑采用英特尔芯片。 这成为英特尔在各个场合所宣讲的“平板四倍成长计划”的源头。今年上半年，从深圳IDF到台北电脑展，英特尔的高层们不断讲述着同一个...[详细]

随着现代汽车技术的不断发展，汽车电子设备在车辆中的应用越来越广泛，其中汽车电子风扇作为汽车冷却系统的重要组成部分，对于保证汽车正常运行具有至关重要的作用。本文将详细介绍汽车电子风扇的工作原理，并探讨如何对电路电磁兼容性进行优化。 一、汽车电子风扇的工作原理 汽车电子风扇主要应用于汽车的冷却系统中，通过驱动电路来控制风扇的转速，以达到调节冷却系统散热的目的。汽车电子风扇的工作原理可以从以下几个...[详细]

工业4.0参考架构模型（I 4.0）以一个三维模型展示了制造业涉及的所有关键要素，在这个模型的等级层次维度（右侧水平轴）描述了一个7层的自动化层级，如图1所示，从下到上依次是：产品，现场设备，控制设备，工作站，运营中心，企业，互联世界。 图1.工业 4.0自动化层级 这种功能分类，和IEC 62264（《企业控制系统集成》）和IEC 61512（《批控制》）标准规定的层级一致。在一...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]