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M28F256-12F314

产品描述32KX8 FLASH 12V PROM, 120ns, CDIP32, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小660KB,共17页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M28F256-12F314概述

32KX8 FLASH 12V PROM, 120ns, CDIP32, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32

M28F256-12F314规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
其他特性10000 ERASE/PROGRAM CYCLES
JESD-30 代码R-GDIP-T32
长度41.885 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度15.24 mm
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