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    全年生产新能源汽车5.09万辆，新增上牌4.2万辆，同比增长71%，全市新能源汽车保有量突破8万辆；空客A330飞机完成及交付中心建成；全国最大的盾构机再制造基地开工建设；高速铁路轨道板、新一代重型自航绞吸船等一批高端产品填补产业空白；滨海高新区新能源（储能电池）和中新生态城产业转移合作两个国家新型工业化产业示范基地获批，累计达到11家，在重点城市中居第二位；滨海新区机器人和无人机产业聚...[详细]

10月12日消息，据国外媒体报道，雅虎CEO玛丽莎·梅耶尔（MarissaMayer）前不久才刚刚诞下一名男婴。但时隔仅11天，梅耶尔便通过内部备忘录通知大家——她又回来上班了，并于今日早晚两个时段，分别召开两次全体员工会议。根据备忘录内容所示，会议的主要议题是为雅虎推出新的系统和设立新的目标。“往前看，我们有两个目标：年度目标和季度目标。我们需要以此作为参照，要保持在轨道上，完成自己...[详细]

面临AMD强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]

世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商RSComponents近日宣布推出DesignSpark，专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSparkPCB，是一款用于PCB绘图以及版面设计的工具，拥有独特的功能和特性。作为一个网上资源通道，DesignSpark向工程师提供稳定而可靠的信息和资源，能够集...[详细]

路透援引3位知情人士的话称，美国外国投资委员会（CFIUS）已经开始对博通收购高通的计划进行评估。博通是一家位于新加坡的芯片公司，它有意收购高通。如果交易威胁美国的国家安全，CFIUS有权阻止。一位知情者称，围绕合并问题，CFIUS至少已经与其中一家公司接触；另外两位知情人士说，上个月，它们会了面，讨论两家大型半导体公司可能出现的合并交易。信件显示，周一时，共和党在参议院的二号人物J...[详细]

台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺，近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕，先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，且近期28纳米移转到厦门12吋厂后，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产，与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙，防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起！大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程，但进展却持续落后，反而是台积电、联电近期联手下了一盘好...[详细]

新人才加入瑞典材料创新公司，帮助加快高效能纳米线技术的商业化进程太阳能技术先驱SolVoltaics已经宣布任命双接面太阳能效率世界纪录保持者StephanieEssig博士为高级研究科学家。Essig博士曾服务于知名的技术研究机构FraunhoferISE和美国国家再生能源研究室，在太阳能串联技术研究领域拥有丰富的工作经验，她的加入，将帮助SolVoltaics加...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，...[详细]

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab12AP6厂区的产能。联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首...[详细]

由IPC-国际电子工业联接协会及陕西省电子学会SMT专业委员会联合主办的2012年IPC中国西安技术交流会，于8月28日在西安志诚丽柏酒店举行。此次会议以其实用、丰富的议题，为陕西及其周边地区的电子企业奉送了一场集电子环保、组装测试、生产工艺、IPC标准方面的经典案例等电子制造企业常见问题的一站式解决方案交流会。历时一天的演讲包括：SGS通标标准技术服务有限公司高级技术主管刘磊先生关于《把握绿色脉...[详细]

北京时间10月16日消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今日宣布，已任命汤镇瑜为公司新任CFO，该任命将于2012年10月20日生效。现任CFO吴培栋因个人愿意将离职。在2008年7月至2010年11月期间，汤镇瑜曾担任过中星微CFO。　　此外，中星微还宣布，公司已经接到纳斯达克股票市场的通知，称中星微美国存托股(ADS)在连续30个交易日的收盘价均低于1美元，未能达到《纳斯达克上市...[详细]

IC设计、微控制器(MCU)大厂新唐召开第2季法说，新唐总经理戴尚义表示，除了自家MCU供货无虞外，也看好2017年商用PC/NB产品表现稳健，至于英特尔(Intel)的新平台Purley带动的服务器换机潮，则比预期晚2个月，但都会带动TPM可信赖平台、BMC远端服务器控制芯片需求。 市场人士则认为，由于MCU传统旺季约在第2季，但因新唐在TPM、BMC等大举切入PC相关应用，今年相关业绩可...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。　　供需延续“剪刀差”　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元，同比减少36.1%，是市场下滑最严重的区域市场。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2月份全球半导体销售额为141.7亿美元，同比减少30.4%。从2月份各区域市场来看，美国市场表现最佳，仅下滑24.9%至24.5亿美元；亚太地区和日本市场位于中游，分别下滑30.5%和2...[详细]