Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6SMBJ6.5C_R2_00001

文档预览

P6SMBJ6.5C_R2_00001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 6.5V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小222KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P6SMBJ6.5C_R2_00001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 6.5V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN

P6SMBJ6.5C_R2_00001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	9.14 V
最小击穿电压	7.22 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
JESD-609代码	e3
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	6.5 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

P6SMBJ6.5C_R2_00001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

P6SMBJ SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR POWER 600 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

5 to 220 Volts

Recongnized File # E210467

0.155(3.94)

0.130(3.30)

0.083(2.11)

0.075(1.91)

0.185(4.70)

0.160(4.06)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.096(2.44)

0.083(2.13)

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.220(5.59)

0.200(5.08)

FEATURES

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in comply with EU RoHS 2011/65/EU directives

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AA,Molded plastic over passivated junction.

• Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750,Method 2026

• Polarity: Color band denotes cathode end

• Standard Packaging: 12mm tape (EIA-481)

• Weight: 0.003 ounce, 0.093 gram

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types P6SMBJ5.0 thru types P6SMBJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000μs waveform (Notes 1,2, Fig.1)

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load (JEDEC Method) (Notes 2,3)

Peak Pulse Current on 10/1000μs waveform (Notes 1) Fig.3

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Notes 2)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

FSM

PPM

θJA

STG

Value

600

100

see Table 1

-55 to +150

Units

Watts

Amps

C/W

NOTES :

1. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above T

= 25

C per Fig. 2.

2. Mounted on 5mm

(0.13mm thick) land areas.

3. Measured on 8.3ms, single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle = 4 pulses per minute maxi mum.

4. A transient suppressor is selected according to the working peak reverse voltage (V

RWM

), which should be equal to or

greater than the DC or continuous peak operating voltage level.

October 24,2012-REV.07

PAGE . 1

推荐资源

胆机CS8412+PCM63经典设计(模拟部分)电路图

【米尔边缘AI计算盒FZ5测评】EasyDL实现花朵分类识别网络搭建: 本次将尝试使用百度官方的EasyDL平台训练和部署一个花朵识别网络。首先需要创建一个模型： 530423 可以看到官方已经提供了各种各样的网络识别方案，这里我们选择图像分类，进行模型创建， ......; zzx1997 嵌入式系统

飞思卡尔以MPC5200实现高速视频探测的车内应用: 这是一项非常重要的任务，它可以避免发生碰撞，或在车辆发生碰撞的瞬间决定车内乘客的位置，保护乘客的生命…… 汽车厂商正越来越多地通过对车内和车外捕捉到的高速视频影像进行处理，来提高汽 ......; frozenviolet 汽车电子

s3c2440芯片中文手册: ...; woshishuiaa Linux开发

语音编码问题源码和问题都写上，希望高手回答: #define SIGN_BIT (0x80) /* Sign bit for a A-law byte. */ #define QUANT_MASK (0xf) /* Quantization field mask. */ #define NSEGS (8) /* Number of A-law segments. */ #define SEG_SHIFT ......; ddssjj131421 DSP 与 ARM 处理器

设计实列+和一点小误差供新同学参考学习: 其实就是过孔与焊盘通孔的区别这个P-V（过孔）532625 这个P-P（焊盘通孔） 532626 从3D的显示的PCB两者并无什么区别如下图所示，但是加工板子的时候放置P-V，PCB板厂就按接 ......; btty038 PCB设计

关于RSL10 SDK中Event Kernel部分的代码分析(下): 　　首先，把上篇写的重点再回顾一下： (1) 底层 Event Kernel 是通过消息驱动的，消息的接收者称为 task, 但并非是 RTOS 中的任务概念。可以把一个 task 看作是一组消息处理函数(回调函数)的 ......; cruelfox 物联网大赛方案集锦

Plessey Semiconductors 被中国资本收购

PlesseySemiconductors已被HayloLabs收购。HayloLabs成立于去年3月，由中国科技公司歌尔股份提供1亿美元五年期贷款。HayloLabs五个月前由成立两年的风险投资基金HayloVentures创立。HayloVentures表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的MicroLED行业的必要性，因此成立了HayloL...[详细]
印度再批准四个半导体项目

8月18日消息，印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比（现汇率约合37.77亿元人民币）的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiCWafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔...[详细]
恩智浦收购Kinara，加速边缘AI发展

我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]
ASML亮相第八届进博会，展示其全球AI洞察与面向主流芯片市场的全景光刻解决方案

（中国上海，2025年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。ASML在2025年进博会的展台在今年进博会上，ASML将通过短片形式分享其对AI（人工智能）时代下半导体行业所面...[详细]
芯联集成×豫信电科战略携手共拓AI“芯”赛道

10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子，也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。...[详细]
芯联集成董事长、总经理赵奇：公司全年营收将超80亿

10月27日，芯联集成（2025年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求...[详细]
报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为6460.4亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业731家，比上年增加106家，销售额占比全行业87.15%。同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并...[详细]
英特尔Q3财报超预期，盘后股价涨超8% AI与代工业务成增长引擎

10月24日，英特尔公布2025年第三季度财报，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。值得注意的是，这已是英特尔连续第四个季度实现执行力的提升，反映出公司运营效率的稳步改善。在财务层面，英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、N...[详细]
中芯国际：拟 406 亿元购买中芯北方 49% 股权

12月30日消息，中芯国际昨日晚间披露发行股份购买资产暨关联交易报告书草案，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49.00%股权，交易价格406.01亿元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为...[详细]
消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉 AI5 芯片

12月11日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产AI5芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。据韩媒Sedaily最新报道，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（CustomerEngineeringteam）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模...[详细]
ASML被曝提议为美国做“内鬼”监控中国客户：官方否认

11月24日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASML被曝曾向美国政府提议，愿意做为其耳目，监控中国客户。对此，ASML出面澄清否认。根据报道，这项指控来自新书《世界上最重要的机器》。ASML的发言人已对此提出否认，称书中对该公司的描述是“不准确的”。报道引用新书的说法指出，这场争议的核心源于荷兰与美国之间就限制半导体技术流向中国所达成的协议。内容指出，荷兰与美国于2023年1月达成一项协议，要...[详细]
芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDAAgent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规...[详细]
创芯赋能智能生态！汇顶科技亮相2025英特尔技术创新与产业生态大会

11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动力。GT79系列触控芯片：精准丝滑新体验该系列支持10-17英寸主流笔记本屏幕，具备低功耗、高报点率、高精度等性能优势，搭配英特尔®酷睿™移动处理器并兼容MPP与USI主动笔协议，为用户带...[详细]
倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！

ICCAD-Expo2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。那么今年的IC行业发展如何？2025年IC行业统计数据也已出炉！11月20日，魏少军教授即将携最新半导...[详细]
意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书全球仅有17家公司持有这项国际认证意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)被杰出雇主调研机构（TopEmployersInstitute）评为“2026年全球杰出雇主”，这是...[详细]

小广播

热搜元器件