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7月25日消息，SK海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体——氟气（F2）。SK海力士2024可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（IT之家注：NF3的GWP为17200，而F2为0）。除此之外，SK海力士还进一步增加了氢氟...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

S2C和MirabilisDesign正在合作开发一种混合SoC架构解决方案，该方案可重用基于RTL的块来加速模型构建和加速复杂环境仿真。合作旨在使部署基于模型的设计方法的设计项目能够进一步减少在创建遗留设计的复杂定制模型上花费的时间和精力。作为合作的一部分，MirabilisDesign的visualim架构探索解决方案，将S2C基于FPGA的Prodigy逻辑系统集成为一个...[详细]

近日，“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行，高通公司全球总裁DerekABERLE结合高通公司的实例谈到了亚洲国家的创新驱动经济在新的国际经济形势下面临的机遇和挑战。近日，“博鳌亚洲论坛2017年会”在海南博鳌举行。创新是人类社会永恒的主题，从上和推动创新已经成为全社会的共识，中共十八大提出了实施创新驱动的战略，中共十八届五中全会更是将创新列为五大发展理念之首，此次博鳌亚洲论坛上就知识产...[详细]

AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，自然不愁销量。为了进一步扩充产能、满足市场需求，Intel发布通知称，八代酷睿将增加新的封装厂，加入“中国制造”。Intel处理器和包装盒表面的“XX制造”，其实都指的是封装测试基地，目前主要是越南、马来西亚和中国成都，以前还有个哥斯达黎加不过已经...[详细]

IPC国际电子工业联接协会日前发布《5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示销售量略有下降但订单量上升，订单出货比稳定在1.02。5月份北美地区PCB总出货量，与2014年5月份相比，下降了4.2%；年初至今的出货量下回落至-1.8%。与上个月相比，PCB总出货量下降3.5%。5月份PCB订单量，同比上升10.4%，致使年初至今的订单量上升1.3%；订单量与上月相比，增...[详细]

2014年3月25日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名与治理委员会在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心举办的年度会议上提名四位候选人，其中三位当选董事会官员，任期两年；另一位新当选的董事，任期四年。三位新当选的董事会官员分别为：董事会主席，Heller工业公司总裁MarcPeo先生，Peo先生自2009年开始加入IPC董事会，服务于IPCSMEMA双导轨委员会、SMEMA理事会筹...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布华硕(ASUS)、友讯(D-Link)等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发GigabitWi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC）支持智能Wi-Fimesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。 华...[详细]

总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChipSemiconductorCorporation（简称MagnaChip）(NYSE:MX)今天宣布，该公司将于2015年11月10日在中国深圳星河丽思卡尔顿酒店举行铸造技术研讨会(FoundryTechnologySymposium)。继2015年9月22日在中国上海举行成功的铸造技术研讨会之后，此次在中...[详细]

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺，那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易，英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心...[详细]

5月7日，雅克科技(002409)发布公告称，公司子公司响水雅克化工有限公司(以下简称“响水雅克”)及滨海雅克化工有限公司(以下简称“滨海雅克”)根据政府相关部门对园区及园区内所有化工企业全面停产排查整治环保问题的要求而临时停产，因暂时无法预计准确的复产时间，以上子公司的停产可能对公司的生产、经营产生一定的影响。据悉，响水雅克成立于2003年5月21日，注册资本6000万元(雅克科技持有其...[详细]

据南华早报报道，韩国正面临复杂的平衡行动，因为它发现自己处于美国与其最大的半导体芯片贸易伙伴中国之间愈演愈烈的技术战争之中。一位不愿透露姓名的韩国政府内部人士最近告诉当地媒体，韩国政府已在内部做出加入美国领导的Chip4联盟的决定，并正在协调合适的时机宣布这一决定。这样的决定符合韩国国内的共识，即加入该联盟对韩国来说是不可避免的，尽管这可能会导致与中国的关系紧张。分析人士表示，...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8吋矽晶圆已调涨1成，第二季也将持续涨价，全年涨...[详细]