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　美国ITC（InternationalTradeCommission）行政法法官在星期二发现NVIDIA侵犯SamsungElectronics多项专利。法官指出NVIDIA的GPU以及SoC侵犯了三项来自SamsungElectronics的基础专利。有趣的是，NVIDIA认为这些专利已经过期。如果这些专利真如NVIDIA提到的...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)，日前推出具有15dB增益的宽带全差动放大器LTC6432-15，该组件提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(于150MHz)。除在高频条件下的卓越讯号噪声比之外，甚至在较低频率下也能保持动态范围性能，相较于基于GaAs或pHEMTFET的放...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体公司，已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数，认可公司在可持续发展的商业实践。这是安森美半导体首次被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔道琼斯指数(Standard&Poor’sDowJonesIndices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算，以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会举措等，选出在可持续...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)宣布新版的CMW100无线通信制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。R&S行动无线量测部副总裁AntonMessmer表示，在5G网络演进这条路上将会广泛采用各种不同的频段。利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网络覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通信制造测试仪足可证明R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统...[详细]

半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强烈的成长...[详细]

高通推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。高通日前宣布推出两款为先进的摄影功能及增强电竞效能，延长电池续航力并加速LTE连接速度等跃升效能而设计的全新行动平台高通Snapdragon660与630系列。高通表示，这两个系列皆内建SnapdragonX12LTE...[详细]

9月28日消息，在近日举办的国科嘉和基金2019年度合伙人大会上，中国工程院院士倪光南受邀出席，并发表主题为《迎接开源芯片新潮流》的演讲。倪光南表示，目前在信息技术领域中国有短板和长板。其中两大短板分别是“一硬一软”。“硬”的就是芯片，“软”的是基础软件，包括操作系统、工业软件等。并提到，希望投资基金予以关注，尽快把短板补足，“因为一天没有弥补，就有一天有遭到卡脖子的风险。”...[详细]

5G世代即将来临，联发科（2454）昨（5）日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。联发科昨日在台北国际电脑展（Computex）开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联...[详细]

一、全球半导体产业:未来看结构性机会半导体行业自20世纪50年开始发展到现在,是推动全球科技产业发展的重要技术,2000年以前经历的大型计算机、PC、NB时代是半导体行业发展最迅速的阶段,21世纪后的Internet和手机时代仍驱动半导体行业高速成长,随着消费电子整体终端出货量增速的放缓以及全球半导体产业行业规模基数的扩大,未来全球半导体行业步入成熟期,全行业增速放缓,预计未来五年CAGR在+/...[详细]

    近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。　　值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发...[详细]

电子网上海报道，从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看，2017年无疑将成为丰收的一年，各分析机构也纷纷上调增长预期，普遍认为2017年全球半导体产业增长率至少在15%以上，这将是自2010年以后最好的年景。“全球半导体产业竞争加剧，中国半导体产业自主可控力量正在崛起。”中国半导体行业协会信息部主任任振川在ICChina新闻发布会发言中指出，“我们希望通过年度盛会ICChina能推进中国...[详细]

集微网消息，德国斯图加特及雷宁根——博世集团新财年迎来开门红。2017年第一季度集团销售额增长12%，在调整汇率影响后增长11%。各业务板块、各地区业绩均有所增长，且部分业务板块或地区增幅较为明显。考虑到当前经济发展前景低迷，并且地区政治不稳定，博世预期2017年销售额增长率为3%至5%。虽然公司为保障未来发展需要进行大量前期投资，但整体业绩增长的目标是确定的。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓...[详细]

2013年9月5日–半导体与电子元器件业顶尖的工程设计资源与全球分销商MouserElectronics今日宣布位于马来西亚槟城的最新客户服务中心正式落成。作为一个全球设计实践分销商，至此Mouser的全球办事处已达20个，其中7个位于亚太地区。Mouser在槟城新设的办公室为满足当地设计工程师不断增长的个性化技术支持和服务的需求而建，是公司全球性扩张步伐的一部分。槟城是亚洲...[详细]

8月11日，普华永道最新研报显示，2014年中国半导体消费增速第四次超越全球水平，截至年底，中国占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%。2014年，全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。回顾过去11年，中国市场的增速更为令人惊叹，复合年增长率（CAGR）达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。尽管中国半导...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]