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据国外媒体报道，LG电子周一公布2009年第一季财报，受经济衰退抑制手机和电视需求及平板电视部门亏损影响，该公司连续两个季度出现亏损。　　第一季，LG电子净亏损为1976亿韩元(约合1.46亿美元)，去年同期实现利润4222亿韩元；包括韩国本土以外公司的销售收入达12.85万亿韩元，同比增长15%；运营利润为4556亿韩元，同比减少25%。　　第一季，LG电子手机部门利润为2626...[详细]

据路透等外媒援引知情人士消息称，美国西部数据与日本芯片制造商铠侠的合并谈判陷入停滞，凸显出在半导体行业完成交易的巨大挑战。　　今年8月曾有消息称，西部数据在与铠侠就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。据称，双方最早可能在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。若谈判成功，此次合并可能打造出一个NAND内存巨头，足以与半导体巨头韩国三星电子抗衡。...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]

半导体业界持续投资先进制程，以维持竞争力，台积电董事长顾问蒋尚义3日表示，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。台积电抢攻先进制程火力不减，预定今年底试产、明年底量产10纳米后，2017年还要再跨入7纳米制程，寻求先进制程的领先位置，以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。蒋尚义昨天出席工研院42周年院庆并获颁院士证书，他在会后接受媒体采访时表示，台...[详细]

据《纽约时报》报道，摩尔定律将死的说法在业界传得沸沸扬扬，不过科学家称，新材料的诞生将使得这条定律继续有效，下一代计算机芯片借助新纳米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，有可能让计算机芯片告别硅时代。报道称，1965年戈登·E·摩尔(GordonE.Moore)表示，大约每18个月，硅芯片上蚀刻的晶体管数量就会增加一倍。在那之后不久，评论家就开始预言“摩尔定律”主导的时代将慢...[详细]

协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]

美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已任命MikeBokan担任全球销售高级副总裁，此任命自2018年10月1日起生效。Boken将接任SteveThorsen的岗位，后者在美光工作30年后功成身退，但仍将担任顾问至2018年11月初，以确保顺利交接。Bokan将晋升为高级副总裁，并直接向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra...[详细]

硅晶圆大厂环球晶7日公告10月合并营收52.83亿元新台币（下同），受惠需求持续热络，营收月增5.5%，年增34%，再改写单月营收新猷；前10个月累计营收487.22亿元，年增29.2%，续写历年同期新高。环球晶今年第3季已为连续11季改写单季营收新高，第3季合并营收151.62亿元，季增5.53%，年增26.36%。以目前单季营收续攀扬的态势来看...[详细]

   摘要：随着技术的进步，电子系统的设计对自动化程度的要求越来越高。然而将自己设计的半定制电路芯片加入到ＰＣＢ板的设计中，仍是一件十分繁琐的工作。针对这一问题提出了一种解决方法，大大减少了工作量，提高了效率，从而对缩短电子系统设计周期、提高设计自动化程度起到了积极作用。    关键词：电子系统 开发周期 ＡＬＴＥＲＡ ＰＲＯＴＥＬ    自集成电路从６０...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，截至2019年6月29日的2020财年第1季度财务业绩。按照GAAP计算的Qorvo2020财年第1季度收入为7.76亿美元，毛利率为37.9%，稀释每股收益为0.33美元。“Qorvo6月当季的发展势头强劲，在技术组合和产品运营等方面的表现尤为亮眼。尽管全球经济贸易形势不容乐观，我们依然实现...[详细]

据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]

按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]