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4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市和纽约州莱瑟姆市–Digi-Key公司是一家知名的电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务。该公司日前宣布与MarktechOptoelectronics公司正式签署全球经销协议。MarktechOptoelectronics是LED技术、产品和解决方案的行业领导者。Marktech涉足众多高端知名项目，服务...[详细]

    北京晨报讯（记者焦立坤）火热的公有云市场又迎来一个重量级选手。在紫光集团旗下新华三近日召开的Navigate2018领航者峰会上，紫光集团重磅发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场。　　紫光集团董事长赵伟国在峰会上提出，紫光集团将以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成从“芯”到“云”的高科技产业生态链。云产业是紫光“芯云战略“的重要组成部分。紫光集团开...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻，芯片漏洞问题持续发酵。据美国媒体报道，英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼，公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票，不过英特尔否认此事与芯片漏洞存在关联。美国石英财经网站等媒体日前披露，英特尔公司芯片存在严重技术缺陷，引发全球用户对信息安全的担忧。专业人士指出，英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能影响几乎所有电脑和移动设备用户的个...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，创新性助听器领域的世界领导者瑞声达听力集团（GNReSound）已采用Talus®实现系统作为标准工具进行其下一代IC的设计。瑞声达是在采用其之前工具来满足关键设计的低功耗需求的同时却遭遇困难的时序收敛后才做出的这个决定。Talus提供了一款快速、可预测且可重复的流程，使得瑞声达能够快速执行...[详细]

美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源：《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说...[详细]

　　中证网讯（记者孙翔峰实习记者陈星颐、陈心怡）在8月6日下午举行的万业企业发行股份购买资产媒体说明会上，凯世通原实际控制人、董事长兼总经理陈炯表示，凯世通未来的发展重点方向为太阳能离子注入机和集成电路业务。　　太阳能离子注入机方面，凯世通未来将继续对现有太阳能离子注入机的改进和升级，保持凯世通在太阳能离子注入机领域的技术和市场领先。　　集成电路离子注入机领域，凯世通目前在研发及市...[详细]

电子网消息，英特尔预告在8月21日将正式发表第八代Core处理器，先前在台北国际计算机展上，英特尔已揭露新处理器将带来30%的效能提升。英特尔在今年Computex台北国际计算机展宣布今年内将推出代号CoffeeLake的第八代Core处理器，稍早已预告将在8月21日正式发布，同时也将发布新的系统设计。去年9月英特尔发布第七代Core处理器，不到一年的时间即将发表第八代Core处理器，压缩...[详细]

4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议，相关产业巨头均受邀参加。　　路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。　　这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]

电子网消息，厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）即将成立，盛芯产业投资基金的投资领域为半导体材料及设备等相关产业，由北京易科汇投资管理有限公司担任基金管理人，基金存续期5年。南大广电13日晚间披露，公司拟以自有资金1000万元作为有限合伙人参与设立“厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）”，占5%的份额。盛芯产业投资基金的出资方来头不小。除南大广电外，上海新阳、金力泰皆为A股上...[详细]

    A股冲高回落，上证指数一周下跌1.13%，创业板指下跌1.89%。机构调研热度与前周持平，沪深两市约90家公司披露调研记录。　　上周百家机构扎堆调研的现象再现。3月12日，兆易创新(603986)周内接待了约100家机构投资者，为周内唯一一家调研机构数破百的公司。其中，千合资本、混沌投资、展博投资等明星私募云集。此外，先导智能、金科文化、晶盛机电也分别收获了50家以上规模的机构调研。...[详细]

材料的润湿性是液体跟固体表面保持接触的能力，它跟亲水性成正比，跟疏水性成反比。它是固体最重要的特性之一，了解不同基材的润湿性对各种工业应用至关重要，如海水淡化、涂层剂和水电解质。到目前为止，大多数关于基质润湿性的研究都是在宏观层面进行的。润湿性的宏观测量通常是通过测量水接触角(WCA)来确定的，水接触角是水滴相对于基材表面的角度。然而在分子水平上准确测量基材和水之间的界面所发生的事情...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

2009年是Intel和AMD两家芯片制造巨头的过渡年份，在双方关系方面，在反垄断和专利纠纷上达成和解是最大的企业事件，而在技术方面，双方都拿出了重大的架构性进展，包括积极的多内核设计、低能耗处理器甚至在单个芯片上放置数据中心的努力。Intel推出了Nehalem，AMD推出了Istanbul，不过更好的还在后头，因为先进的图形功能将更紧密的集成在处理器和平台上，如果运气好的话，明年的年...[详细]

　　在VLSI7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82％。由于SOC测试的增长，Teradyne以46％的季度增幅列前10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的AppliedMaterials增幅与整个业界持平，为43％。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周SEMICONWest的party也将成...[详细]