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根据Gartner发布的最新数据，在内存市场强劲增长的带动下，2017年全球半导体营收总额达到4204亿美元，较2016年（3459亿美元）增长21.6%。Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示：“2017年半导体行业有两个里程碑，即收入超过4000亿美元，以及过去25年来排名第一的英特尔被三星电子打败。这两个里程碑都是由于内存市场的快速增长导致的，供应不足...[详细]

日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]

2018年4月9日，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的中国电子信息博览会主论坛数字经济前沿论坛将在深圳会展中心举行。由部省领导及行业主导企业企业家参加的“TOP10圆桌会议”也将同期召开。这将是新一代信息技术的创新盛宴。新一代信息技术创新的制高点如何抢占，数字经济技术如何迭代演进，从脑科学到人工智能的前沿话题，我国有机电子学与柔性电子...[详细]

2017年，英特尔推出了一种高速存储技术——傲腾技术（Optane），一经推出就被许多人誉为“摩尔定律颠覆者”，英特尔对它寄予厚望。它由3DXPoint内存介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联IP和英特尔软件共同构成。其中，3DXPoint内存介质是傲腾技术的基石，由英特尔和美光科技共同推出的非易失性高速存储技术，具有NAND类似的容量以及内存（DRAM）类似的性能。不过到...[详细]

日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RXMCU系列产品的优势中获益。RX目标板为嵌入式设计人员提供了一个...[详细]

集微网12月20日报道今日晚间，国内手机ODM龙头厂商闻泰科技发布公告称，公司股东西藏中茵和高建荣将其所持公司无限售流通股转让给云南融智和上海矽同。其中，云南融智是继8月之后第二次增持。上海矽同是首次入股，其背后股东为知名的半导体产业投资基金“武岳峰”。另外，公告同时宣布公司将完全剥离地产业务。武岳峰和云南城投入股，原大股东退出首先来看股权变动部分。此次转让出股份的是闻泰科技...[详细]

鸿海积极结合美日企业力量，期望共同取得东芝半导体部门竞标一案；但目前因东芝决定优先与日美业界联盟交涉，而居于下风。对此，鸿海集团总裁郭台铭在22日股东会上先是表示，东芝目前仅是暂时的结果，事情还没有结束，鸿海不仅没有放弃，而且至少还有50%的把握。之后在下午的记者会上，郭台铭则是进一步做了解释。 下午在回答有关东芝半导体事业竞标案时，郭台铭先是霸气表示，有台湾媒体写了鸿海出局的标题，但将来这...[详细]

中国，北京—2018年1月10日—Maxim作为高性能模拟整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统——NVIDIADRIVEPegasus平台，以及NVIDIADRIVEXavierL4驾驶平台。  Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能模拟方案相结合，整合了下一代吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器和解串器(SerDes)...[详细]

Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手，而且正积极采取行动...如果你问问对于苹果(Apple)iPhone的市场竞争有所了解的人，大部份的答案都会指向Android手机，尤其是三星(Samsung)的智能型手机。这个答案当然是可以接受的，只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。没错，Android手机是全球最畅销的产品，但从利润的角度来看，AppleiPhone却拥有更大的市...[详细]

　　全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够...[详细]

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛...[详细]

12月3日，第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行，发布了世界互联网领域领先科技成果。图为基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？计算机专家、中国航天科工二院706所...[详细]

晶圆代工大厂台积电（2330）预计在12日举行南京厂的进机典礼。台积电南京厂的厂房建置已大致完工，16奈米设备是由台湾南科12吋晶圆厂移出，近期已陆续运抵南京，将在12日举行进机典礼，重要设备大厂如应用材料、艾司摩尔（ASML）等均派员出席，据悉台积电董事长张忠谋也将亲自到场。对此，台积电则表示，不清楚董事长个人行程安排。台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆当地客户量产16奈...[详细]

“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的核心。其应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示，2017年全球功率半导体器件市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]