电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

S1HFP562M

产品描述Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 5600uF
产品类别无源元件    电容器   
文件大小1MB,共2页
制造商华威集团(HUAWEI)
官网地址http://www.huaweiec.cn/
常州华威电子有限公司是华威集团旗下一家专业从事全系列铝电解电容器设计、研究、制造和销售的高新技术企业,成立于1993年8月,注册资金15730万元。公司内部执行ISO9001、OHSAS18001、TS16949、ISO14001、GP等管理体系,产品通过美国UL等认证。公司还获国家火炬计划重点高新技术企业、江苏省质量管理先进企业,江苏省免检企业、江苏省技术改造先进企业、江苏省信息化示范单位等荣誉称号。
下载文档 详细参数 全文预览

S1HFP562M概述

Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 5600uF

S1HFP562M规格参数

参数名称属性值
厂商名称华威集团(HUAWEI)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
电容5600 µF
电容器类型ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
直径30 mm
介电材料ALUMINUM
长度35 mm
制造商序列号FP(50V,30)
负容差20%
端子数量2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装形式PCB Mou
极性POLARIZED
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)50 V
系列FP(50V,30)
端子节距10 mm
4个FPGA工程师面试题目(经历)
[font=Courier New]FPGA与CPLD内部结构区别?CPLD以altraMAX7000这种PLD为例,可分为三块结构:宏单元(Marocell),可编程连线(PIA)和I/O控制块。宏单元是PLD的基本结构,由它来实现基本的逻辑功能。可编程连线负责信号传递,连接所有的宏单元。I/O控制块负责输入输出的电气特性控制,比如可以设定集电极开路输出,摆率控制,三态输出等。这种基于乘积项(实...
eeleader FPGA/CPLD
msp430g2231 dh11温湿度报警
[size=4]温湿度计dh11很常见,虽然精度不高,但对于日常生活温湿度要求不高的场合,还是可以用的。我在百度查询到,室温一般15-25是比较合适的,湿度30-80是人体感觉舒适的条件,我看到gokit也有此项功能,所以我想,如果将一个简单的温湿度传感器运用生活中,还是不错的选择。[/size][size=4][/size][size=4]当然我在淘宝上和商店里看到此类产品还是比较多的,大多20...
fish001 微控制器 MCU
新手求助,关于2xx的时钟的问题~
user's guide上说After a PUC, MCLK and SMCLK are sourced from DCOCLK at ~1.1 MHz (seethe device-specific data sheet for parameters) and ACLK is sourced fromLFXT1CLK in LF mode with an internal load capac...
zhxin999 微控制器 MCU
单片机与计算机串口通信失败,MAX232发烫的问题.
最近几天在赶毕业设计的硬件调试.遇到如题的问题,MAX的连线是采用教科书上的连线方法.检查了好几次了,不大可能是连线错了.计算机端的接收程序用串口调试助手调试过也没问题.主要症状就是MAX232发烫,问下高手.MAX232坏掉的可能性大不大?如何检测MAX232是否正常工作?...
浪儿飘 嵌入式系统
关于DSP28335的SPI发送
#include DSP2833x_Device.h#include DSP2833x_Examples.hunsigned char table[]={0xC0, //00xF9, //10xA4, //20xB0, //30x99, //40x92, //50x82, //60xF8, //70x80, //80x90, //90x88, //A0x83, //B0xC6, //C0xA1, ...
Aguilera DSP 与 ARM 处理器
LPC LINK_The LPCXpresso Board for LPC1227 LPC1114 全新学习板 包邮
[list][*][size=4]A板:[/size][size=4]编程器芯片为 LPC3154BGA封装[/size][size=4]目标芯片: LPC1227仅剩两块120包邮[/size][*][size=4][/size][*][size=4]B板:[size=4]编程器芯片为LPC1343FQFP封装[/size]目标芯片: LPC1114仅剩一块100包邮[/size][*][siz...
desk1983 淘e淘
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved