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    早在2000年中科院著名院士王大珩和杨嘉墀等31位院士，上书国务院，提出“发展我国汽车电子信息产业，抢占世界汽车计算平台制高点的建议”。　　本文作者：陈光祖　　　　反思“中兴芯片之殇”。　　中兴事件给我们汽车芯片也再度敲起警钟，汽车的“芯病”将成为汽车强国梦的心病。在新时代，我们再也不能因为汽车芯片之艰难，而步步退却，要下铁一般的决心，改变汽车缺芯的短板，打破依赖进口的窘境，实实...[详细]

据报道，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。该公司向州审计长办公室提交了申请要求房产税减免，以换取位于奥斯汀以南约30英里（48公里）的远郊城市洛克哈特市附近潜在的新设施。根据申请，该项目将分8个阶段建设，将于2023年1月开始施工。该公司发言人拒绝就其潜在投资置评。但美光等公司正赶在这项被称为得克萨斯州税法第31...[详细]

台积电全力冲刺7nm，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7nm晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已在南京厂量产，7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79...[详细]

电子据国外媒体日前发表分析文章称，早在25年之前，美国科技公司就已承诺在产品制造过程中终止使用导致员工流产和新生儿缺陷的化学物质。虽然美国科技公司把制造业务外包给了亚洲供应商，但是在此后的25年中，他们并没有确保亚洲供应商的员工也得到相同的保护。以下为文章全文：流行病学的结果往往是模棱两可的，而且金钱可以蒙蔽科学（见：烟草公司与癌症研究者）。明显的病例是罕见的。不过在1984年的一天，这种情况...[详细]

三星(Samsung)与IC设计服务厂智原结盟，合作抢攻晶圆代工市场，今天再度受到市场关注。法人认为，台积电仍具制程技术领先优势，营运依然成长可期。智原总经理王国雍早在2月线上法人说明会中即表示，在与三星合作多年，彼此产生互信后，双方将进一步针对14纳米以下先进制程展开合作。王国雍指出，智原转型已到位，去年包括28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高，目前又有三星14纳米以下...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

　　首套全集成的光学接入收发器系列产品将为更广泛部署FTTP网络及语音、数据和视频业务铺平道路　　加拿大渥太华和中国深圳--(美国商业资讯)--OneChipPhotonics公司今天在第11届中国国际光电博览会(CIOE2009)上发布了基于光子集成电路(PIC)的高性能、低成本以太网无源光网络(EPON)收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端(OLT)和光网络单...[详细]

全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。图表一：全球半导体IDM企业前十简析三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片...[详细]

eeworld网消息，5月20日上午，中共中央政治局委员、国家副主席李源潮调研中国科学技术大学先进技术研究院。安徽省委副书记信长星，安徽省委常委、合肥市委书记宋国权，中国科大党委书记许武、常务副校长潘建伟、先研院负责人等陪同调研。 在量子通信实验卫星总控中心和量子保密通信“京沪干线”总控中心，李源潮认真听取了潘建伟院士关于量子通信基础研究、科研进展、技术应用以及量子科学试验卫星、京沪干线工...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（WorldFabForecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象……2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光...[详细]

品牌就是要为公司的产品和技术做敲门砖，需要开动一切机器找到角度和颜色等不一样的敲门砖。　　2010年8月，恩智浦在美国纳斯达克上市。尽管此时产业界对经济回暖预期并不确定，但率先拿到4.76亿美元的募集资金，对于期待整合资源、成为高性能混合信号领域领头羊的恩智浦来说，等于获得了加速前进的新能量。恩智浦于2006年8月从飞利浦半导体事业部独立出来，短短四年后公开上市，背后有诸多不为人...[详细]

群电(6412)4月合并营收22.57亿元，年增6%，创下历年同月新高，受惠于电竞NB及智慧家庭产品强劲的市场需求，群电今年业绩可望依循往年逐季成长到第3季，法人预估，群电第2季业绩可望较第1季两位数成长，下半年获利可望较上半年倍数成长。群电4月合并营收22.57亿元，年增6%，累计1到4月合并营收达84.95亿元，创下历年同期新高，年成长6%。群电成功转型为智慧绿能整合公司，在智慧...[详细]