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据日本媒体日前报道，全球经济危机以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。　　报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年1至3月开工率一度低至40%以下，预计4至6月期间开工率可提高到50%左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到60%至70%。　　不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在70%至80%左右，也就是...[详细]

台积电董事长张忠谋(左)和前CEO蔡力行(右)　　导读：台湾《商业周刊》昨日撰文独家披露台积电CEO蔡力行下台内幕：董事长张忠谋用超过十年的时间，培养蔡力行做接班人，却因一封员工来信，只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。以下为全文：　　“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？！”　　6月11日下午三点钟，台积电两万名员工收到一封电子邮件...[详细]

曾令市场无限憧憬多晶硅业务，似乎风光不再。7月6日，川投能源(600674.SH)发布的业绩预减公告即为佐证，“经测算，预计上半年净利润在1.1亿-1.29亿元，同比下降35%-45%。”原因则是川投能源参股企业新光硅业受宏观经济影响，国内外市场需求放缓，价格下降，公司投资收益减少，从而影响净利润。好在暴跌数月的多晶硅价格，似乎开始随着下游的需求转暖而企稳回升。...[详细]

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]

得可在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate™晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—CHAD的技术组合为...[详细]

记者昨日从新奥光伏总经理万克家处获悉，国内第一块超大型双结硅基薄膜太阳能电池日前在河北廊坊下线。　　作为“第二代”光伏产品，该薄膜太阳能电池板具有生产成本低、耗能少、采光面积大、转换效率高、弱光发电好等突出特点。据万克家介绍，新奥光伏双结硅基薄膜太阳能电池的转换效率已达到8%，属国际上已规模量产的同类产品中较高水平。这种产品适用于大型电站、BIPV、车用充电站等多个领域，具有广泛的应用...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，Quartz™DRC和QuartzLVS2009.05版物理验证工具正式面市。通过专门针对标准多核多CPU计算机进行了优化，新版产品不仅显著改善设计师生产率，而且功能在45/40和32/28纳米等先进工艺节点上得到很大改进。为了让客户使用起来更加轻松，新版产品还提供了与第三方传统物理验证工具的更好兼容性。与此同时，微捷码还宣布了“Li...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IDC表示，今年第一季度全球PC处理器发货量下滑了13%，上网本处理器发货量环比下滑了33%，AMD蚕食了英特尔部分市场。　　IDC表示，今年第一季度全球PC处理器发货量环比下滑了10.9%，去年第四季度环比下滑了17%。　　第一季度AMD蚕食了英特尔部分市场。第一季度英特尔市场份额为77.3%，下滑了4.7%；AMD市场份额为22.3%，增长了4.6%...[详细]

“我们恐怕是外高桥保税区发票数量最多的公司了。”RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安开玩笑道。图一：RS公司北亚太区销售副总裁钟礼安早在1937年，伦敦西北部一个密闭的小车库里，J.H.Waring和P.M.Sebestyen建立了一个名为Radiospares（收音机备件）的公司。当时，Radiospa...[详细]

据韩国媒体报道，海力士半导体今日表示，将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。　　为了扩充资金流动性并改善财务结构，海力士将中国当地工厂和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给了合资企业。　　海力士半导体计划将目前约占30%的后加工外包所占比例扩大到50%，并在未来五年节省2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中投入到核心...[详细]

据市场研究公司ICInsights最新发表的数据显示，2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜中的公司排名发生了一些变化，大多数变化的主要原因是由于信贷紧缩和库存问题。　　ICInsights在“McClean报告5月最新状况”的总结中称，只有三家半导体厂商保持了2008年的排名，所有其它厂商都像暴风雨中的风滚草一样上下翻飞。　　英特尔继续保持排名第一的位置，三星电子继续保...[详细]

英飞凌科技股份公司近日开始发行有担保可转换次级债券，由英飞凌全资子公司InfineonTechnologiesHoldingB.V.负责发行。目前，债券的认购数量已经大幅超出拟发行量。该债券的发行将增加英飞凌的流动资金头寸，优化其债务到期期限结构。英飞凌首席财务官MarcoSchroter博士表示：“我们以迅捷、合理的方式把握住了这轮有利的市场行情，成功进行了此次可转换债...[详细]

大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但我认为，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才是最惨的…这些晶圆厂自动化设备包括前端模块(front-endmodules,FEMs)、分类机(sorters)、传送盒(loadports)以及自动...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner今日发表最新报告称，全球半导体设备行业将于今年下半年走出谷底。　　Gartner分析师预计，随着固定设备支出今年下半年即将走出谷底，全球半导体设备行业前景开始出现好转，Gartner认为，从目前至2010年，全球半导体设备行业环比将逐步增长。　　不过，Gartner认为，目前全球半导体销售的上升行市并不能完全抵消整个行业近期产量过剩及低产能...[详细]