Gate, ECL10K, PDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 15 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.3 ns |
施密特触发器 | NO |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL10K |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
10109N-B | 10109N | 10109F | |
---|---|---|---|
描述 | Gate, ECL10K, PDIP16 | Gate, ECL10K, PDIP16 | Gate, ECL10K, CDIP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 15 mA | 15 mA | 15 mA |
施密特触发器 | NO | NO | NO |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | ECL10K | ECL10K | ECL10K |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 3.3 ns | 3.3 ns | - |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved