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10109N-B

产品描述Gate, ECL10K, PDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小178KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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10109N-B概述

Gate, ECL10K, PDIP16

10109N-B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源-5.2 V
最大电源电流(ICC)15 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.3 ns
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

10109N-B相似产品对比

10109N-B 10109N 10109F
描述 Gate, ECL10K, PDIP16 Gate, ECL10K, PDIP16 Gate, ECL10K, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V
最大电源电流(ICC) 15 mA 15 mA 15 mA
施密特触发器 NO NO NO
表面贴装 NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.3 ns 3.3 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
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