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电子网消息，1月31日，环旭电子发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为13.14亿元，上年同期为8.06亿元，同比增长63.1%。环旭电子表示，2017年公司全年合并营业收入创历史新高，其中，消费电子类产品及通讯类产品对营收增长贡献较多，工业类、存储类及汽车电子类产品营收较2016年度均有所增加。盈利能力方面，2017年公司持续调整产品结构，加强成本管控，优化商业模式，使公...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]

摘要：介绍了外置式USB无损图像采集卡的设计和实现方案，它用于特殊场合的图像处理及其相关领域。针对图像传输的特点，结合FPGA/CPLD和USB技术，给出了硬件实现框图，同时给出了FPGA/CPLD内部时序控制图和USB程序流程图，结合框图和部分程序源代码，具体讲述了课题中遇到的难点和相应的解决方案。 关键词：无损图像采集图像处理FPGA/CPLDUSBSAA7111A 现场图像采集...[详细]

eeworld网消息，2017年4月14日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始分销MaximIntegrated的MAX17222nanoPowerDC-DC升压转换器。MAX17222的能源效率最高达95%，使热损耗降至最低并实现了超低静态电流，能够帮助高集成可穿戴、健康监控器...[详细]

新浪科技讯北京时间5月10日早间消息，Nvidia今天发布了2014财年第一季度及全年财报。报告显示，Nvidia第一季度营收为9.547亿美元，比去年同期的9.249亿美元增长3.2%；净利润为7790万美元，比去年同期的6040万美元增长29%。Nvidia第一季度业绩超出华尔分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。　　在截至4月28日的这一财季，Nvidia净利润为7790万美元，每股...[详细]

电子网消息，高通今日在2017世界移动大会上海（MWC2017上海）宣布推出下一代超声波指纹解决方案高通指纹传感器，在上一代高通SnapdragonSenseID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。高通指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解决方案，能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。高通产品管理副总...[详细]

ASML公司于10月13日公布其未经审计的Q3业绩如下;2010Q3的销售额为11.76亿欧元，相比于Q2的销售额为10.69亿欧元。(2009Q3销售额为5.55亿欧元)。2010Q3的纯利为2.69亿欧元，或者是销售额的22.8%，相比于2010Q2的纯利为2.39亿欧元或者是22.4%销售额，(2009Q3纯利为2000万欧元，或者是3.6%的销售额)。...[详细]

随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

随着虚拟实境(VR)、人工智能(AI)、无人机(Drone)等下一代新技术渐受瞩目，但南韩半导体业者却传出相关领域的人力与投资不足。据韩媒E-Daily报导，在VR与AI技术发展过程中，系统半导体扮演重要的核心角色。三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)在存储器领域位居全球领先地位，但在应用处理器(AP)与影像感测器(CIS)等系统半导体方面...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

2018年8月16日，由中国电子信息产业研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心联合安博教育集团等机构历时一年调研、编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在北京发布，全球半导体才智大会同期举行。根据白皮书编委会统计分析，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达到32万人。根据白皮书编委会统计分析，每年集成电...[详细]

据外媒报道，随着芯片厂商大量采用更先进的极紫外光刻机，对阿斯麦这一类光刻机的需求也明显增加，他们也需要为客户培训更多的维护及维修技术人员。外媒最新的报道就显示，阿斯麦在韩国的极紫外光刻机培训中心，已经开通。新开通的极紫外光刻机培训中心，在首尔以南约42公里的龙仁市，占地1445平方米，设有洁净室、办公空间等，旨在培训维护和修理高精度和复杂极紫外光刻机的技术人员。在龙仁市新开通的...[详细]

北京时间5月5日消息，据《华尔街日报》网络版报道，芯片行业组织半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称SIA)当地时间周一表示，在中国和美国增长的拉动下，今年第一季度全球芯片销售额增长6%至831亿美元(约合人民币5083亿元)。SIA首席执行官约翰诺弗尔(JohnNeuffer)称，尽管宏观经济面临挑战，但第一季...[详细]

据台湾媒体报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力新派董事长亦具官方背景，近期大陆官方强力主导，有意将华虹NEC...[详细]