1A5_B0_00001

鸿海集团近期在笔电代工市场动作频频，继传出从广达抢到更多苹果笔电代工订单之后，又传出拟由夏普出面并购东芝PC事业群，若成局，将导致东芝笔电代工订单大挪移，冲击英业达、纬创、仁宝、广达等四大笔电代工厂未来出货动能。鸿海集团曾在2009年大举切入笔电代工领域，剑指笔电代工霸主广达，双方不仅争抢笔电代工订单，同时也展开激烈的人才挖角大战，但鸿海最后选择淡出，转向布局毛利率较高的智能手机组装，如今...[详细]

由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，这使得该公司在全球AIGPU市场拿下达90%的市占率。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前，英伟达备受投资...[详细]

　　海峡之声网上海站9月11日电(记者张玉龙)记者昨天从在复旦大学张江校区举行的下午发表会上获悉，2010年亚洲固态电路会议将于今年11月8日-10日在中国北京召开，前5次会议分别在中国新竹、中国杭州、韩国济州、日本九州及中国台北举办，今年的会议是第二次登临中国大陆，海峡两岸将发表论文24篇。　　据介绍，2010年亚洲固态电路会议将芯片设计领域的最新研究成果，并邀请业内外同仁积极参会，以借此...[详细]

全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。 ...[详细]

4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]

    苹果公司今日宣布将在贵州省建立在中国的第一个数据中心，一石激起千层浪，云计算俨然成了互联网公司们争奇斗艳的新舞台，更是苹果、谷歌、亚马逊、微软这些大型科技公司未来发展的方向。　　借着苹果公司的东风，我们来看看谷歌、亚马逊、微软在数据中心建设方面有哪些建树。　　微软：25亿美元建立数据中心　　根据微软2017年第三财季财报显示，本季度微软共计营收221亿美元，净利润48亿...[详细]

全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔(Intel)与大陆晶片设计业者瑞芯微合作的SoFIA晶片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。供应链业者透露，英特尔对于采用该方案的硬体业者，提供每台终端产品近3美元价格补贴，借由低价优势，全面反击全志、展讯、联发科等既有晶片业者。英特尔在2014年与瑞芯微达成...[详细]

10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

电子报道：2016年11月，CanyonBridgeCapitalPartners以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体，在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立子公司的型态继续运营。目前，这一交易正在接受美国外资审议委员会（CFIUS）的审批中，据传该基金的部分资金来自于中国政府，但莱迪思半导体并不向美国军方出售芯片，双方预计交易有望于年内完成。在全球FPGA厂商...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-fieldVoiceRecognition)技术与Alexa语音服务(AlexaVoiceService,AVS)。恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理GeoffLees表示，整合高质量音频处理，让先进语音设备的开发，成为一项漫长而艰...[详细]

为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]