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电子网消息，电容器市况风起云涌。业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况，业界高端主管表示，小型电容主要由中国厂商制造；中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用；诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，任命DaveSugishita为该公司董事会成员。Sugishita是半导体和电子设计自动化（EDA）行业资深人士，目前就任Atmel公司董事会主席，之前曾在多家公司担任各种高级财务管理职位，包括：EDA供应商Synopsys公司、半导体公司Actel公司和MicroComponen...[详细]

　　Gartner最近将2010年全球半导体市场增长率调高至19.9%。尽管2010年下半年市场可能会因为库存修正出现回调，但未来几年半导体市场仍会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。　　从短期来看，2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，从应用和器件领域来看，所有器件和应用领域都会恢复增长，而PC和DR...[详细]

台积电自14/16nmFinFET工艺竞赛败给三星以来，高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星，又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对？台积电实力强劲2014年全球半导体代工厂前五大中，台积电的营收增长最快高达25.2%，营收达到251.8亿美元，市场份额高达53.7%，无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。据Ga...[详细]

市场研究公司ICInsights日前发布简报，预测2020年排名前15的半导体供应商排名，其中英特尔、三星、台积电位居前三。2020年全球TOP15位半导体供应商，总部位于美国的有8家厂商，总部位于韩国、中国台湾和欧洲的各2家，日本有1家。中国大陆没有企业上榜。值得一提的是，ICInsights之前发...[详细]

耐用性决定了模块在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。特别是当暴露于硫化氢（H2S）中时，电子元件的寿命会受到很大的影响。为了应对这一威胁，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）开发出了一项独特的保护功能。采用TRENCHSTOP™IGBT4芯片组的EconoPACK™+模块是Econo系列中率先具备这一全新保护特性的产品，适用于逆变器应用。硫化氢达到临界水平的恶劣环境...[详细]

随着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象，日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象，同时也体认到：透过以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干，物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源，以因应在资料、云端与实用性管理方面的议题。在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上...[详细]

网易科技讯8月26日消息，AMD美国时间周四宣布任命前任联想COORoryRead为AMD全球总裁兼CEO，RoryRead在随后的分析师会议上表示，AMD在技术上不断探求功耗的降低和性能的增长。他认为Windows8、移动设备市场快速发展都将是AMD业绩增长的潜在机会。AMD从今年1月德克梅耶辞任CEO后就花了近半年的时间寻找继任者，而他离职的原因被曝出正是因为董事会对AMD在移...[详细]

日本媒体读卖新闻30日报导，Sony、东芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi)已同意将合并3方的中小尺寸液晶面板事业，且并将於今(2011)年内设立一家统合3方中小尺寸面板事业的合资公司。报导指出，Sony等3家公司将於8月31日正式发表上述消息。据报导，日本官民基金「产业革新机构」将入股该家合资公司并取得7成股权，剩余3成股权则由Sony等3家公司各持有1成。据报导，就...[详细]

1基本特点 AN7560Z是日本松下（Panasonic）电气公司生产的带有4路立体声音频输出的功率放大器IC。它带BTL输出功能，其4路输出功率可达35W。在各输入端接一个电容和一个电阻即可有效地防止在AN560Z的输出端到地（GND）所产生的振荡，闭幕式且能够缩小整个汽车电子音响电路系统的体积。如果在电路中并入一个噪音衰减电路，那么，加之AN7560Z自身优良的噪声性能，系统将完全有可...[详细]

华为立功了，他们与标致雪铁龙集团联合宣布形成新的合作伙伴关系，以应对未来的汽车互联网化，并共同合作开发互联网汽车系统。雪铁龙工程总监在一次移动主题活动上宣布了这个消息，双方会围绕远程车辆诊断、OTA、共享汽车服务展开合作，并最快在明年将合作成果推向中国和欧洲。而构建的基础源自华为的OceanConnect物联网平台，基于此平台，华为会针对汽车移动端推出名为VNMP的移动平台，用来支持...[详细]

基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。随着汽车电气化、5G通信、工业4.0市场的不断增长，基于GaN的主流设计正渐入佳境，势必推动2021年及未来功率半导体的需求增长...[详细]

力晶走过转型低潮期，从动态随机存取存储器（DRAM）厂成功转型为晶圆代工厂，不但营运浴火重生，五年内还清千亿元债务（新台币），也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。2008年一场金融海啸，一度让多家存储器厂陷入危机，力晶也是其中之一。当时，力晶曾向银行申请纾困466亿元（新台币，后同），总负债一度高达755亿元，负债比率达到八成。2012年12月，力晶在股市上的净值转为负数，负债高达1,...[详细]

　编者点评：十分赞同iSuppli冷静的思考,要依谨慎的眼光来看待目前似乎一片欢呼的形势。从根本上要看市场产品的需求有多大增长,PC手机及消费类电子产品。PC及手机在欧美几乎己饱和,增长的动能在新兴市场,中低端产品是主力,但是价格下降的压力大。消费类电子产品是个增长点,但是缺乏杀手级产品。消费者信心指数,有多大消费能力等是关键。所以半导体业前景仍好,但己不可能太灿烂。如原来預...[详细]

电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]