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不可充电电池（原电池）依然在许多重要用途中发挥着关键作用，例如起搏器等植入式医疗设备。美国麻省理工学院研究人员利用一种对能量输送具有活性的材料，代替传统的非活性电池电解质，以提高原电池的能量密度。在给定的功率或能量容量下，新方法可使电池使用寿命增加50%，或相应地减小尺寸和重量，同时还能提高安全性，而成本几乎没有增加。该研究发表在最近的《美国国家科学院院刊》杂志上。延时系列图像显示新型...[详细]

作为一家领先的电源管理IC公司，富士电子采用了Cadence技术检验功耗管理IC与整个系统【加州圣荷塞，2011年10月5日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布富士电子公司采用CadenceVirtuoso加速并行仿真器将电源管理IC的开发时间和系统的验证时间都缩短了25%。这家日本电源管理IC公司在强大的CadenceVirtuos...[详细]

韩联社（Yonhap）12月31日消息称，本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……信息透露，该工厂是三星电子位于首尔西南约60公里的华城工厂，主要生产DRAM和NAND闪存芯片。此次断电的原因是附近变电站的输电电缆发生爆炸，从而切断了工厂周围的电力。停电持续了大约1分钟。次日，针对此突发事件，三星电子公司在一份声明中公开确认了此事，称：“在周二下午发生大...[详细]

随着S.T.E.M（科学技术工程数学）教育在全球引起更加广泛的关注和影响，针对12-18岁年轻人的国际性机器人比赛——FTC（FIRST®科技挑战赛）也逐渐成为更多青少年展现科技热情和创造力的舞台。5月13日，2018FTC北京Qualcomm专项赛在北京理工大学落下帷幕。本赛季FTC比赛的主题是“古迹探秘”（RelicRecovery），在30秒自动控制加90秒手动控制的比赛时间中，来自两...[详细]

ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，在民用无人机和航空摄影技术领域极具优势的大疆（DJI），其无人机采用Arteris的FlexNoC互连IP加快了机上航空摄影处理的速度，同时延长电池寿命和飞行时间。ArterisFlexNoC互联IP是大疆无人驾驶飞机使用的半导体系统的关键部件，因为它可以实更快速而且带宽更宽的...[详细]

作为云服务商，亚马逊云科技对于自研芯片同样有野心。　　12月1日，在亚马逊云科技“re:Invent”全球大会上，亚马逊宣布推出基于ARM架构自研芯片AmazonGraviton3。亚马逊表示，和前一代AmazonGraviton2相比，由AmazonGraviton3处理器支持的当前一代C7g实例性能提高多达25%。　　目前，亚马逊已有多条芯片产品线。亚马逊云科技大中华区...[详细]

中国证券网讯（记者王子霖）润欣科技(13.970,0.13,0.94%)11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购UpkeenGlobal49.00%的股权以及FastAchieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元（约合1.46亿元人民币）。据披露，标的资产UpkeenGlobal的核心资产为其持有的博思达的45.90%股份，FastAchieve的核心资产...[详细]

汉高(Henkel)宣布，该公司的展示中心于2013年1月9日在张江高科技园区正式拉开帷幕。该展示中心坐拥1800平方米的实验室，能够为我们的合作伙伴提供显示器行业的快速打样支持以及先进的产品及工艺开发。该展示中心配备了最先进的显示器组装和检测设备，例如，贴合机、固化烘箱、恒温冲击箱和一个MURA检测系统等。利用汉高液体光学透明胶（LOCA），展示中心内的贴合机可用于组装最大65英寸的显示...[详细]

这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。8英寸晶圆厂产能吃紧这种爆发态势不是短期出现的反常现象，而是基于长期稳定的市场需求的结果。最新消息显示，除了电源管理IC、指纹识别之外，MOSFET市场也渐显火热。晶圆代工厂茂矽表示，现阶段，可以说是MOSFET20年以来最火热的时间，虽然茂...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛，紧接着台积电举行第2季财报法说会，双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈，若从智能手机应用来看，搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机，恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世，但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开，韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图，打算加快旗下6纳米制程的投产速度，借此...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

市场份额的扩大，物联网带来的机遇，研发成本上升，中国对于半导体行业的雄心壮志，所有这些都促成了近期的并购潮。不难发现，最近的并购活动激增，包括中国财团咄咄逼人的新计划旨在加强其在半导体行业的话语权。除了用狂热、疯狂这样的词，真的很难描述2015年半导体行业并购的巨大浪潮。在2015短短上半年时间，已经宣布的半导体收购案涉及金额高达720.6亿美元(如图1所示)，这是过去...[详细]

摘要：基于FPGA实现了生物芯片扫描仪中X-Y二维扫描台的位置检测电路，解决原有电路存在的计数误差和误清零问题，提高系统的可靠性。详细阐述了FPGA中辨向细分、可逆计数器，接口电路的设计实现，并给出了仿真波形。 关键词：FPGA；位置检测；辨向；细分；可逆计数 引言 生物芯片是20世纪末随“人类基因组计划”的研究和发展而产生的一项高新技术，是人们高效地大规模获取生物信息...[详细]

在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

由于大厂控货以及终端电子产品需求，激励本周NANDFlash现货价格大涨将近20%，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，由于大厂坚持价格水准加上消费性电子产品需求，NANDFlash价格不看淡。集邦科技表示，由于NANDFlash大厂控制货源以维持价格走势，以及终端应用电子产品需求，使近期NANDFlash现货价格持续走扬，根据集邦科技资料显示，4月6日~4...[详细]