1N4744A

中国，北京–AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布推出新版NIMultisim™器件评估器–AnalogDevices®Edition。这一新版免费工具是与NationalInstrumentsCorp.(NI)合作开发的，增添了特性和功能，为工程师提供了一个易于使用的环境，方便他们利用ADI器...[详细]

7月3日是个值得庆贺的日子，徘徊许久，高通终于将UMC和三星两个小媳妇揽入怀中----签署了为其代工28nm芯片的协议。这样，台积电紧张的供货压力就得到了分流。据报道，UMC可能会代工28nm的骁龙S4处理器和3G/4G基带芯片，并于第4季度开始供货。UMC预计平均每个月供应3000到5000个芯片，大概是台积电月出货量的20%~33%。而与三星的合作细节并未被透露。上周，高通的CEO...[详细]

2012年6月27日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布6月25日与蝉联QuacquarelliSymonds（QS）亚洲大学排名第一的香港科技大学（简称香港科大）建立赛灵思－香港科技大学联合实验室，并同期举行为期两天的专题培训。赛灵思公司全球高级副总裁兼首席技术官（CTO）IvoBol...[详细]

12月5日消息，据国外媒体报道，IBM和美光公司近日宣布，美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-siliconvias;TSVs)。IBM在一份声明中称，IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术能使美光的混合式记忆体立方体（HMC）的传输速度达到当前技术的15倍。IBM将在12月5日于美国...[详细]

他被称为战略型科学家。上海第一批重大科技攻关项目30项由他主持筛选确定，包括集成电路制造、燃料电池汽车等；他曾是国家中长期科学和技术发展规划纲要领导小组办公室成员、重大专项组组长，由他主持筛选的国家第一批重大专项逾16项。他就是原上海市决策咨询委员会专职委员江上舟。大手术前一天谈大飞机项目2000年以后，从上海工业面临的挑战与机遇出发，江上舟以大量精力投入重大科研攻关项目的筛选和战略产业布局上...[详细]

3月24日消息,据国外媒体报道，英伟达CEO黄仁勋（Jen-HsunHuang）突然有一种新想法。他说，在英伟达也在研究芯片的时候，英特尔投资研发是浪费金钱。每一个人知道英伟达的芯片比英特尔的芯片好得多。他们必须要请教黄仁勋。黄仁勋称，英特尔应该把它的高级的半导体工厂用来为英伟达、高通、苹果和德州仪器生产芯片。黄仁勋表示，英特尔不需要浪费金钱生产自己的移动芯片。英特尔作为所有移动公司的芯片加...[详细]

西部网讯记者22日从西安高新技术产业开发区获悉，韩国三星电子公司当日宣布，其拟在中国大陆建设的新闪存芯片项目，已经选址陕西省西安市国家级高新技术产业开发区。一期投资70亿美元计划2013年底投产在22日陕西省、西安市相关方面与三星电子公司的工作会谈中，三星电子相关负责人表示，三星电子考虑在西安建设的存储器研发和生产工厂，将采用世界最领先的技术，第一步投资7-亿美元，计划2...[详细]

瑞萨电子董事会成员、执行副总裁YoichiYano以“半导体产业向智能社会发展（SemiconductorBusinesstoward“SmartSociety）”为题，在主题演讲上与我们分享瑞萨电子的半导体产品如何减少能耗，如何向更环保，更智能的方向发展。YoichiYano在演讲中提到，微控制器在家庭、汽车等方面的应用将越来越多，应用范围越来越广，同时，对器件的要求...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院今日宣布，（以下简称“浙大”）共同创办IC研究合作实验室。三方将以合作实验室为依托，共建世界级的优良科研环境，打造一个技术研发和学术交流的平台。此外，合作实验...[详细]

2012年6月25日，北京—飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)日前宣布与e络盟携手，为飞思卡尔大学计划的高校成员开辟专门通道，提供方便低价的小批量芯片购买渠道。在高校中广为开展的飞思卡尔嵌入式系统设计及应用实验室（嵌入式实验室）可享受芯片购买的特别折扣。长期以来，大学院校师生在科研和教学实践中，在芯片的小批量购买方面，一直受到产品可靠性和价格方面的困惑。此次飞思卡尔与e络盟的合作，能...[详细]

中国上海，2012年6月14日讯–全球领先电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，在其庞大的在线三维CAD模型库中新增了2,000多种自动化和控制产品新模型。这些模型均来自业内领先制造商，如Siemens、Omron、SMC、ParkerLegris、AceProducts及Nuvo...[详细]

2012年4月19日加利福尼亚州圣何塞消息——模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(MicrelInc.)(纳斯达克股票代码：MCRL)今天宣布，在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中，公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感器产品，后者利用先进的...[详细]

大幅增加8万多件最畅销产品库存确保了高需求产品的供应世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，今天宣布近期已在亚太地区增加8万多件产品库存，目前这些产品储存于公司位于澳大利亚、中国内地、香港、日本和新加坡的主要仓库中。本地区的客户现可以尽情挑选该公司电子、维护及自动化和控制等各类...[详细]

太阳能电池模块包含数百个微型太阳能电池，每个电池的宽度相当于圆珠笔画出的一条线，这些电池排列在透镜下，透镜可聚集阳光1100倍。三层砷化镓可以把不同频段的阳光转换成电能。塞木普锐斯公司（Semprius）是一家新创公司，制作微小的太阳能电池，能够捕捉聚焦的阳光，无需昂贵的冷却系统，公司本周宣布，已经制成世界上最高效的太阳能电池板。太阳能跟踪器：这种阵列的太阳能电池组件制备者是塞...[详细]

2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略？《中国电子报》特邀请主要企业代表进行探讨。（详见9～10版）德州仪器中国区总裁谢兵“无论强调硬件还是强调软件，都是...[详细]