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    欧比特4月20日晚间发布2017年年度报告，公司全年实现营业收入7.39亿元，同比增长31.95%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长42.89%，基本每股收益0.194元。公司拟以总股本623180110股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元。　　据了解，公司有宇航电子、卫星大数据、人工智能三大业务板块。其中，宇航电子业务是公司的传统主业，目前主要为航空航天...[详细]

领先的芯片设计服务企业芯原股份宣布，已与多标准连接IP解决方案的全球领导者AlphawaveIPInc.（以下简称“Alphawave”）签定独家经销协议，芯原成为其在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDesIP的权利，同时芯原成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。芯原...[详细]

作为半导体史上最大一笔收购，高通440亿美元收购恩智浦在今年正式告终后，整个行业大型并购陷入相对沉寂。数据也印证了这一点。据ICinsights统计，今年上半年半导体市场收购案的总价值约为96亿美元，不到2015年交易总额的9%，行业前八大收购也集中发生在过去三年。由于半导体企业并购的高额成交、大型企业合并融合的复杂度以及更严格的审查等因素，ICinsights预计，未来大规模半导体并...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

对于AMD来说，他们的安全加密虚拟化（SEV）技术，已经被专家破解，是通过操纵输入电压。　　来自柏林理工大学的研究团队已经证明，攻击者破坏SP以检索加密密钥或执行任意代码，来破解安全加密虚拟化（SEV）技术。　　在报告中写道：“通过操纵芯片上AMD系统（SoC）的输入电压，我们在AMD-SP的只读存储器（ROM）引导加载程序中引入了错误，使我们能够完全控制这种信任...[详细]

赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购，并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本优化型产品系列的关键成员，该组件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品，以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了优化。采用了小尺寸封装的Spartan-7FPGA商用组件，能支持更大的运作温度范围(从摄氏零下40度至125度)。Spart...[详细]

12月24日上午消息，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他...[详细]

“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。筚路蓝缕，开拓创新，华睿1号芯动出岫相信“华睿1号”项目团队的所有...[详细]

中科院上海硅酸盐研究所黄富强研究团队与中科院上海微系统所、北京大学等合作，通过化学剥离成单层二硫化钽纳米片并将纳米片抽滤自组装而重新堆叠成二硫化钽薄膜。重新组装的二硫化钽薄膜打破了原母体的晶体结构，形成了丰富的均质界面，并获得了比母体材料更高的超导转变温度和更大的上临界场。相关研究成果日前发表于《美国化学学会杂志》。自1911年超导被发现以来，超导的研究成为凝聚态物理皇冠上一颗最璀璨的明珠。目...[详细]

虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。　　跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资金来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交...[详细]

　　日前，紫光集团联席总裁刁石京接受中国证券报记者专访表示，目前国内各地纷纷上马集成电路项目、抢挖专业人才的心态需要冷静，否则受伤的还是整个产业。自今年5月入职紫光集团后，刁石京分管紫光集团芯片业务。紫光集团旗下上市公司紫光国微此前公告称，刁石京已经被提名为上市公司第六届董事会非独立董事。刁石京资料图　　抓牢“制造”和“设计”　　中国证券报记者：从产业链的联动来讲，集成电...[详细]

近日，据媒体报道，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。据介绍，这种芯片比传统电子处理器的速度快1000倍，耗能更低，应用范围广泛，涵盖5/6G无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉以及图像和视频处理。超光子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集...[详细]

继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI(人工智能)芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方式，在斩获新...[详细]

在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSIResearch的“2010年客户满意度调查”中，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ:VRGY）荣获两项大奖，即“十佳大型芯片设备供应商”和“最佳测试设备供应商”。经众多集成设备制造商（IDM）、晶圆代工厂和封装测试厂评选，惠瑞捷被排在全球测试设备供应商客户满意度首位。在不考虑细分市场的情况下，惠瑞捷在所有大型...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]