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7月1日「双蔡体制」成形后，蔡明介与蔡力行两人的挑战将空前巨大，尤其在提升获利、5G芯片布局及组织管理等方面，双蔡新体制仍要面对极大考验。蔡力行要加入联发科技，担任共同执行长！」3月22日下午一点半，台湾第一大、全球前三大IC设计公司联发科，在股市交易盘后公布这则重大人事任命案。消息一出，引起市场一片哗然。「听起来很震惊，但仔细一想，蔡明介这着棋很高招！」本刊致电多位曾在联发科任职...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]

港交所最新资料显示，联想控股(25.15,0.25,1.00%)(03396-HK)获紫光集团有限公司于4月13日在场内以每股平均价24.9951港元增持217.53万股，涉资约5437.18万港元。增持后，紫光集团的最新持股数目为3229.8万股，持股比例由7.69%升至8.24%。...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

中海达(300177)5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。...[详细]

    颜值颇高，身形高大，步履轻快，言语亲和，在科学家队伍里出现的邓中翰特别抢眼。这张充满朝气的年轻面庞，是中国最年轻的院士。　　更让人赞叹的是，他被称为“中国芯之父”，他将自主研发的数亿枚芯片打入国际市场，彻底结束了中国无芯历史。他所创办的企业，如今成功占领了全球计算机图像输入芯片市场60%以上的份额，位居世界第一。　　有人说他是中国无“芯”历史的终结者，邓中翰微微一笑，前面的事...[详细]

近日，紫光集团联席总裁刁石京接受集微网专访，就长江存储最新进展、技术创新路径、集成电路产业人才培养以及地方集成电路产业发展等等行业热点话题发表看法。刁石京表示，长江存储的64层3DNAND产品将于明年量产，长江存储最新发布的创新性技术Xtacking表明中国存储企业有能力为行业做出贡献，集成电路产业发展以及人才培养没有捷径，需要有踏实的心态。全力打造长江存储32层3D...[详细]

NI（原名AWR公司）发布了一个新的成功案例，详细讲述了Alberta大学的加拿大研究生AhsanU.Alam使用NIAWR设计套件™/MicrowaveOffice®电路设计软件成功地研制了一种改性的石墨烯场效应晶体管的势垒模型（GFETs）。而且，IEEE上的一篇文章还详细介绍这一创举，并于近期在IEEE半导体工艺与器件仿真国际会议（SISPAD2013）上发表。...[详细]

集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]

日前，长园集团发布公告称，格力集团决定要约收购该公司部分股份。值得注意的是，格力集团表示，要约收购长园集团主要是看好未来公司发展，而长园集团目前电动车、智能工厂装备和智能电网设备三大业务实力相当。因此，有分析认为，这三大业务都符合格力的未来规划。...[详细]

罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]

　　手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　用于支援全新的人脸识别　　苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支援全新的人脸识别，吸引...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了紧凑、快熔断型500VAC陶瓷管保险丝，额定电流为1.6A至12.5A。514系列陶瓷管保险丝在交流电压500伏的条件下额定中断电流高达5,000A，是暖通空调和工业系统高压交流电源线保护的理想选择。其完善的设计通过降低温度循环和振动的影响，提高了可靠性。其尺寸仅为6.3mmx32mm，让电路设计师能...[详细]