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在上周举行的高交会上，元器件厂商村田一如既往的展示了其在传感器以及无线模块上的产品，虽然这些产品大多没有应用到市面上的智能设备，但基本上都可以代表传感器技术和无线连接技术的趋势了。话不多说，一起来看看这些前沿科技吧。　　薄膜温度传感器　　这个传感器由一个NTC热敏电阻和一条厚度大约100m的FPC(柔性电路板)组成，长度可以在10~70mm之间定制，厚度可以做到0.55mm。...[详细]

据报道，在不久的将来，通过机器人采摘的蔬菜将出现超市的货架上。 工厂的自动化革命将进入美国的农业行业，其第一站可能是室内农场。在这场革命中引领潮流的是像Root这样的初创公司 ，这家年轻的公司刚刚筹集了230万美元，将其第一批机器人采伐和农场优化技术推向市场。 目前世界上有230万平方英尺的室内农场，并且随着种植室内农作物的农场数量增加这个数字也将持续扩大。分析公司Agrily...[详细]

本程序所用的原理图下载:点这里，单片机芯片使用的stc89c52；电路找到相应部分即可.这是一整个单片机开发板的电路图其他的忽略.本程序的keil工程下载:http://www.51hei.com/f/miaobiao.rar以下是通过测试的源代码：/**功能:用定时器0实现秒表,实现60秒定时，精确度为1毫秒*利用key1独立按键实现定时器的启动和停止，*利用key...[详细]

　　2017年半导体产业缔造了一项新纪录。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　国际研究机构Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头就此让位。Gartner最新的统计结果显示，2017年全球半导体营收总计4204亿美元，较2016年的3459亿美...[详细]

集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新研究报告显示，2020年全球电视出货动能受到新冠肺炎疫情抑制，预估年衰退5.8%，达2亿521万台。在市场规模缩小的情况下，不论是透过规格的提升或是推出差异化的产品，皆为品牌技术展现的一种方式，以期带动业绩成长。其中，QLED电视在龙头厂三星的力推之下，预计出货量年成长41.8%，达827万台。集邦咨询分析师胡家榕指出，受疫情...[详细]

Chips&Media利用其新开发的CODA7-L全高清多格式视频编解码IP专注于低成本的移动市场首尔，韩国-2013年8月12日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出其专为低成本智能机和平板设计的新一代CODA7-L视频编解码IP核。CODA7-L建立在现有CODA7系列平台的基础上。CODA7系列原本是一个高清多编解码器IP核，能够实现高...[详细]

近日，北京市发改委批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告。据“发展北京”消息，项目已于2020年6月开工建设，计划于2022年4月竣工验收并具备使用条件。未来北京还将在中关村顺义园临空国际板块建设项目二期。据悉，准化厂房由专业化服务公司作为实施主体进行开发建设和运营管理，重点聚焦第三代半导体等区域主导产业，不断提高资源配置效率，吸引相关行业企业入驻。随着项目建设，“招商...[详细]

车联网2015年开年即热。据报道，美国交通运输部USDOT（USDepartmentofTransportation）从1月起开始启动互联汽车项目ConnectedVehicle（CV）第一阶段，着重打造汽车安全、通信、车联网等各方面技术。而在中国，过去的2014年，也是车联网行业蓬勃发展的一年，各路巨头纷纷涉水该行业，尤以互联网巨头为代表：阿里巴巴全资控股高德，继而宣布与上汽合作造车；...[详细]

ST（意法半导体）正在加强与亚马逊(AWS)和微软的合作，以不断扩展物联网领域。在AWS方面，ST提供了一个参考，可以更轻松、更安全地将IoT（物联网）设备（STM32U5）连接到AWS云。同时，意法半导体与微软合作，致力于加强新兴物联网应用的安全性。与AWS合作ST与AWS的合作结合了ST的STM32U5超低功耗微控制器(MCU)、FreeRTOS...[详细]

如何评估MCU满足项目需求？了解MCU的基本特性和规格：首先需要了解MCU的处理器内核、存储器、时钟、外设和接口等基本特性和规格，以及支持的编程语言和开发工具等。确定项目需求：在了解MCU的基本特性和规格后，需要确定项目的需求，包括需要控制的设备或执行的任务、需要处理的数据量和信号、需要的处理能力和存储空间、需要的功耗和可靠性要求等。这些需求将指导后续的MCU评估和选择。评估MCU的...[详细]

据浦东科创集团最新消息，本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。积塔半导体成立于2017年，原是华大半导体旗下全资子公司，现已发展成为国内汽车功率器件芯片领域重要的参与者之一。其位于徐汇的厂区是国内第一家获得VDA6.3A级汽车供应商资质的代工厂，而临港厂区已于2021年6月通过IATF16949质量体系认...[详细]

   《大西洋月刊》网络版近日刊登评论文章指出，可穿戴技术的发展前途一片光明，但是与外观很酷但功能非常有限的、现有的可穿戴设备不同的是，未来的设备将更注重产品的功能和内涵。那篇评论文章的内容如下：在1998年的一个很平常的日子里，统计学家大卫费莱(DavidFairley)象往常一样去学校接儿子放学。大街上车水马龙，川流不息。但在走到一半的时候，费莱突然感到提不起劲，头晕目眩。    ...[详细]

2016年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重（GPS+北斗系统+GPRS）定位追踪解决方案。图示1-大联大电商平台推出基于MTKMT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位应用场景示意图该解决方案最大特色是兼容双星定位（GPS和北斗）+GPRS基带...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云服务提供商在不增加功耗的情况下，对性能和容量日益增长的需求。英特尔公司高级副总裁兼...[详细]

　　11月4日，河南省发展和改革委员会发布《关于实施第四批源网荷储一体化项目的通知》、《关于报送煤电灵活性改造配置新能源规模工作进展情况的通知》。 　　本次河南下发的第四批源网荷储一体化项目，共包含工业企业类23个、增量配电网类9个、农村地区类29个项目。根据统计，本批次涉及项目规模共653.91MW，其中光伏418.91MW、风电235MW。 　　以下为原文 ...[详细]