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　　引言　　我国地域广阔，人口众多。房屋建筑规模巨大，住宅建设量大而且面广，至今仍呈上升趋势，而且这个上升趋势还将持续20～30年。　　在这种情况下，把"大锅饭"式的采暖包费制，改为按实际使用热量向用户收费，无疑是缓解煤电能源紧缺矛盾的有效手段。为此，本文介绍了一种新型热量表的设计方法。该热量表是一种分户热量计量装置，它由无磁热水流量计、温度传感器和微功耗单片机组成的积算仪等三部...[详细]

遥控门禁(RKE)系统已经备受用户的青睐，北美80%以上、欧洲70%以上的新车均安装了RKE系统。除了显而易见的便捷性，RKE用于开启汽车制动装置的技术还具有防盗作用。欧洲汽车生产厂商与保险公司合作，要求购置汽车保险时汽车要安装RKE系统。德国已开始推行这一政策，预计在几年内会扩展到整个欧洲。 大多数RKE系统采用单向(单工)通信，但第二代、第三代RKE系统将提供返回到钥匙的逆向通信双工操作...[详细]

     诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（NikkiBarton）　　搜狐IT消息北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。　　全文概要如下：　　外观与功能精心设计　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]

   英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题，并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。 Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，除英特尔外，联发科整并晨星后也可望成为手机晶...[详细]

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28V、3.3A的离线高功率因数LED...[详细]

　　在学校、机关、厂矿企业等单位的公共场所以及居民区的公共楼道，长明灯现象十分普遍，这造成了能源的极大浪费。另外，由于频繁开关或者人为因素，墙壁开关的损坏率很高，增大了维修量，浪费了资金。为了缓解这种情况，本文带给大家一款的节能光控类，结构简单、安装方便、可以固定在门上墙上，并且使用寿命长，安全节能，符合国家提出的节能环保理念。　　一、照明灯的主要特性与应用场所　　设计光控制照明...[详细]

自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC／104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究的课题。文中基于ARM微处理器和Linux操作系统平台，借助前端无线传感器网络的数据输入，利用嵌入式Qt的开发优势并设计数据通信格式，完成无线气象数据通信系统的设计，实现了数据的可靠...[详细]

北京时间7月11日消息，据国外媒体报道，今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时，RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实，该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时，RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(BarbaraStymiest)回答说，该公司在聘请合格的董事。股东投票选举10名现任董事成...[详细]

　　智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次，是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广，从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件，而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施，智能调控的半导...[详细]

随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏，温室效应对人类的危害，大气环境对地球的严重污染，国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位，而道路照明约占整个照明用电量的30％，与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽，需要大量各种节能灯具相配套，随着我国城市化进程的加快，绿色、高效、节能，长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前，LED照明技术日趋成熟，大功率LED光...[详细]

传统采用51单片机控制LED点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化，则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路，故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂，增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量，不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED显示屏相比，基于PSoC技术所开发的多功能精简尺寸型LED点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]

中国北京，2012年7月10日–全球分析仪器、医疗仪器等各种科学计测仪器领先专业公司岛津制作所日前宣布，推出全新微焦点X射线检查装置SMX-800，用户用指尖轻触即可实际感受到真正的高通量高效处理能力，实现了易用性、高可靠性、优异节能设计、环保措施及坚固耐用的完美结合。岛津SMX-800是实现高效率现场品质管理的理想选择，该装置采用触摸屏显示及控制杆，具有直观式用户界面，且全新设计了高速...[详细]

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]

2012年6月21日，日本东京讯—瑞萨电子公司(TSE:6723)，高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管（超级结MOSFET）（注1），具有如下的特点：600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷，适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台，同时结合了快速体二极管的性能，使新...[详细]

　　81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时，如果没有早期检测，由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]