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2012年8月30日-9月1日，IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”西安赛区在曲江国际会展中心圆满结束！历经2天的竞赛，吸引了来自51家知名电子企业总计104位选手前来大展身手。西安地区创下了IPC手工焊接竞赛参赛公司和选手数量的最高纪录，本次大赛在西安电子行业内掀起了一股手工焊接技术学习的热潮，选手们在赛前认真学习IPC规范标准，在比赛中展示出了高度的热情和精湛的技术水平，创下了目前所有比赛的...[详细]

以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。　　《经济参考报》记者近日调研了解到，面对无芯之痛，近年国家政策和资金扶持不断，包括中国电子科技集团公司（下称中国电科）在内的国家队更是打头阵，抢占科技制高点。目前我国集成电路产业链的构建初步完成，但还存在规模小、...[详细]

苹果iPhoneX正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，往年半导体厂第4季营运多较第3季趋缓；不过，今年有不少厂商看好第4季营运可望有淡季不淡表现。晶圆代工厂台积电即对第4季营运展望乐观，预期第4季业绩可望较第3季成长1成水平，并将一举刷新单季历史新高纪录。苹果A11处理器拉货动能强劲，将是驱动台积电第4季...[详细]

美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作，尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国...[详细]

    3日，科研人员在中科院量子信息和量子科技创新研究院上海实验室内调整操作台上的激光干扰器。新华社记者方喆摄　　日前，中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳教授、朱晓波教授等，联合浙江大学王浩华教授研究组，在基于光子和超导体系的量子计算机研究方面取得了系列突破性进展。3日，该研究团队正式发布了这一系列研究成果。　　潘建伟在现场宣布，在光学体系，研究团队在去年首次实现十光子纠缠操纵的...[详细]

东芝半导体与储存产品公司近日宣布推出汽车音响系统电源IC--TCB010FNG。其内建必要电源及检测功能，可有效满足市场上对于汽车音响日益复杂化的需求。且此IC具备串联稳压器，让用户进行设计时，无须担心受到其他不必要的电磁辐射影响。样品即日起开始供应，产品量产计划于2017年7月开始。此IC内建微处理器电源，多组可变电源及固定电源，并在电池电源短暂失去时可维持电源并供给足够时间。该产品...[详细]

2018年5月16日，GSA最新报告分享了5G应用及未来趋势科技的最新情况。移动5G：中国领先美国GSA指出，5G技术将会在2025年达到10Gbps，到2030年达到100Gbps。超高的数据传输速率将能够更好的支持视频、自动驾驶以及用于物联网等领域新应用。报告中还指出，在5G移动网络领域，中国比美国领先一到三年的时间，因为美国的发展重点是固定无线5G而不是移动5G。...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A，LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器，于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护，无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障，这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]

拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]

美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的...[详细]

KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司今天宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分，KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆，这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外，KeyASIC公司还宣布，已从IBM公司取得Power...[详细]

美国加州圣荷塞2011年4月1日–微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，可重用IP核心、验证组件和行为仿真模型的缔造者HDLDesignHouse公司已采用了全套的微捷码芯片设计软件，包括Talus®数字IC实现系统和Titan™混合信号设计平台。通过以微捷码作为主要EDA供应商，HDLDesignHouse现在能为客户提供完整的混合信号片上系统(SoC)设计服务，以模...[详细]

根据Digitimes报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此，有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

　　最大功率追踪技术(MaximumPower-PointTracking,MPPT)透过自动调整太阳能发电系统的输出电路，可补偿太阳能强度、阴影、温度变化、太阳能面板不匹配(mismatch)或老化等可变因素所引起的功率损耗。在采用MPPT技术之前，面板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%，这种不成比例的降低可能限制电厂位置选择，或为避免阴影产生的不利影响而迫使选择更小的数...[详细]