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据美光官方消息，当地时间7月8日，美光位于日本广岛的DRAM工厂受恶劣天气影响，工厂突发停电，而且停电时间较长，目前工厂人员均安全。据了解，停电对于美光DRAM生产设备造成了一定的影响，部分生产设施被关闭，近日已开始恢复，但只能恢复到较低水平，本周还会继续恢复。至于这次停电事故造成的损失，美光还在清查，对半导体生产来说，停电会导致正在生产的晶圆可能出现问题，需要判断是否符合质量标准，...[详细]

如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电（2330）宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。产业群聚的优势，最早是由美国管理学大师麦克波特（MichaelPorter）在19...[详细]

电子网消息，据中国新闻网报道，《中国制造2025重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行列，成为技术创新的引导者。参照《中国制造2025》，技术路线图分为十大领域，23个方向。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]

日前，市场调研机构ICInsights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出?　　半导体大厂推动资本支出规模增长ICInsi...[详细]

2013年6月28日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.在近期于拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上荣获HARTING颁发的两个最高奖项。这两个奖项（新客户增长杰出奖和新产品增长杰出奖）旨在表彰Mouser2012年度的大幅业务增长。作为一家跨国制造公司，HARTING为Mouser供应各种一流的电气和电子连接器、背板和网...[详细]

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]

毫无疑问，英特尔4004作为首款商用微处理器，在技术发展史上具有重要的里程碑意义，这也再次印证了技术改变生活。2021年10月，英特尔首席执行官PatGelsinger亲临英特尔ON技术创新峰会，隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔4004问世50周年。2021年11月15日，今天，英特尔隆重庆祝全球首款商用微处理器英特尔®4004问世...[详细]

因传闻已久搭载无线充电功能的iPhone8即将面世，无线充电市场大有山雨欲来风满楼之势。业界都期待iPhone8发布如一夜春风，催开无线充电市场的千树万树梨花。无线充电领域的一匹快马，抢占无线充电大蛋糕市场研究机构IHSMarket发布的报告预估，至2017年底，全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，...[详细]

7月31日，安富利疑似回应“炒货裁员”传言：摊上事儿了！而且是每天、每时、每刻……近期，全球第二大元器件代理商安富利被传出一系列负面新闻：华东区的一位部门负责人被撤职，并解散了其管理的整个部门，原因疑似是炒货行为导致的内部分赃不均；此外，在深圳也有个别销售人员被裁，疑似与这批货物的流向有关。对此，有业者进一步分析道，由于2018年以来TI频繁调整代理渠道，打算自己做代理，目前国...[详细]

　　三星半导体（SamsungSemiconductorInc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。　　而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已经出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩展到网路/伺服器以及汽车等领域，但三星的晶圆代...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

电子网消息，最新发布的TOP500超算榜单中，NVIDIA加速系统数量新增34个，再创历史新高，总计达到87个。 但是对NVIDIA来说，这仅仅只是个开始。当明年六月的新一期榜单出炉之时，搭载NVIDIA全新VoltaGPU架构的第一批超级计算机也将登场。美国橡树岭国家实验室（ORNL）的Summit将因此成为全球最强大的超级计算机之一。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的Sierra和日本的A...[详细]

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]