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近期ICInsights发布2017全球半导体厂商营收排行,统计指出,今年全球半导体厂排名将大洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,取得第一名宝座;联发科则在内存和人工智能(AI)势力崛起下,今年将被挤出十名以外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。2017全球半导体厂营收排名,三星首次超过Intel ICInsights这分调查并不包含专业晶圆代工厂,因此台积电...[详细]
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腾讯科技讯4月9日消息,韩国央行周日宣称,全球芯片行业的强劲需求势头仍会持续一年,并声称韩国本土的芯片制造商仍应当重点关注非记忆式芯片的生产,以并为未来的发展做好准备。韩国央行通过报告表示,“整个芯片行业发展势头迅猛,从2016年下半年开始,特别是DRAM产品的市场需求一直在强劲发展,这种势头将持续到2019年上半年,之后可能才会逐渐降温。”不过,韩国央行还表示,无人驾驶汽车和人工智能等产品...[详细]
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5月28日下午,海能达就“美国政府采购禁令”回应称,对美国众议院通过相关议案表示遗憾,同时会密切关注议案的进程。作为全球领先的专网通信产品和解决方案提供商,海能达目前在美国市场专注于民用及商业市场。该议案及其增补提案所涉及的业务(联邦政府采购)对海能达目前在美国的业务基本没有影响。美国众议院于5月24日通过《国防授权法》提案,禁止美国政府和国防部与中兴、海能达、海康威视、大华股份等电信、视...[详细]
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编译自EEWORLDONLINEPCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商(CM)完成外包。某些关键因素(如PCB基板的选择、布局策略、表面涂层要求)在制造之前就已确定,这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此,了解PCB制造过程及其趋势对于任何PCB设计人员和制造商来说都非常重要。消费和工业电子产品对数字化...[详细]
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5月29日消息,据外媒报道,ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮,拉升了对英伟达人工智能芯片的需求,他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流,截至4月30日的2023财年第一财季的营收,环比增长19%,美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%。相关厂商对英伟达AI芯片的需求,体现在针对数据中心的高性能GPU上,主要是H100、A100以及为国内市场推出的H800和A800...[详细]
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日前,国内知名SSD(即固态硬盘)论坛PCEVA发布多篇评测文章,称部分国产SSD涉嫌使用二手拆解报废颗粒,以次充好,欺诈消费者。但多家涉事厂商向《中国经营报》记者回应表示,相关评测失实,属于恶意抹黑,并保留法律追诉权。 9月7日,群联电子董事长潘健成表示,群联电子在闪存产业经营市场17年,所生产的SSD产品系采用各国际厂商原装闪存产品,近期“黑芯”事件源于行业内网络论坛产品分析报告...[详细]
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8月6日讯(记者郭文娟)近日天津飞腾信息技术有限公司召开媒体见面会,天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹表示,基于ARM技术架构研发的天津飞腾CPU产品,目前已申报专利超过100项,从2015年至今,公司累计投入4亿元人民币用于培育创新人才、提升研发环境以及带动产业生态建设。“国产芯片的研发确实需要大量的资金投入,因此我们更应该对自有知识产权给以予保护。”谷虹说。记者获悉,飞腾经过近20...[详细]
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2018年5月10日—日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHzCortex®-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品,以持续领先的处理效能,持续增强的资源配置,持续优化的成本价格,持续创新的商业模式,面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。作为GD32微控制器家族的最新成员,GD32E103系列率先提供了8个产品型号,包括QFN36...[详细]
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今年3月份,安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞,牵涉的产品跨度可追溯到2010年(比如Q57家族),而且波及到KabyLake处理器。 5月份,Intel开始着手修复,并公布了漏洞详情。 原来,该BUG存在于Intel的主动管理技术软件(AMT)中,它适用于vPro博锐技术处理器,是ME(管理引擎)驱动的一部分。 主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权,便于...[详细]
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高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者PowerIntegrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布同全球电子元器件分销及营销领导者FutureElectronics签署全球分销协议。PowerIntegrations全球销售副总裁BenSutherland表示:“Future拥有非常资深的现场应用工程师和支持团队,今后,使用PI产品的电源、照明及IGBT子系统...[详细]
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据韩联社报道,韩国科技信息通信部和产业通商资源部周三发布的初步统计显示,3月韩国信息通信技术(ICT)产业出口额达191.4亿美元,为历史第二高水平,仅次于去年9月的192.5亿美元,连续16个月保持两位数增长。从出口产品来看,半导体出口额大增44.3%,达109.8亿美元,首次突破单月100亿美元大关。其中,存储芯片出口额飙升63%,达80.4亿美元。...[详细]
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据相关报道,苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片,或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。 相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺,N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34%,同等功耗和密度下性能提升18%,晶体管密度提升60%。 采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]
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据DigiTimes北京时间5月5日报道,行业消息称,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导,后者也是夏普公司的董事。 消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]
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近日,中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展,成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷,帮助缩短显影研发周期,节省研发成本,为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊JournalofMicro-NanolithographyMEMSandMOEMS发表。 ...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何?针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。...[详细]