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保罗·雅各布(PaulJacobs)　　新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，博通收购高通交易终于引出了第一位受害者：高通今日宣布，保罗·雅各布(PaulJacobs)已被免去公司执行董事长之职。　　最近几年，高通在半导体市场遭遇不少强敌。如今，高通又面临着博通的敌意并购。这笔潜在交易的结果目前尚不得而知，但可以肯定的是：高通创始人的后裔已经无法再掌控公司的未来命运...[详细]

全球市场传感器组件销售额在2016年成长14%，创下73亿美元的新高纪录；同时间致动器组件销售额则成长19%，达到45亿美元。市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示，拜嵌入式控制、可穿戴电子装置以及物联网(IoT)应用之赐，半导体传感器组件销售额在2016年创下新高纪录。根据ICInsights近日发表的传感器与致动器市场报告，该领域的数种组件──包括加速度/偏转(accel...[详细]

高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司近日宣布推出集成的颜色传感IC，标志着产品组合的突破，极大提升精确性的同时为手持颜色分析仪器的生产商降低了物料和生产成本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。艾迈斯半导体推出高性能AS7261颜色传感器显著降低物料和装配成本新的AS7261JENCOLOR®XYZ传感器是颜色传感的完备平台，为生产供专业人士和消费者使用...[详细]

二维(2D)材料被预期将在国际半导体技术蓝图(ITRS)所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯(graphene)；科学家们也正在研究其他梦幻材料，包括过渡金属硫化物(transitionmetaldichalcogenides，TMD)，如二硫化钼(molybdenumdisulphide，MoS2)。现在又有一种新的2D材料──黑磷(blackphosphor...[详细]

北京时间3月1日上午消息，据报道，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（SatoshiTsunakawa）辞职，由岛田太郎（TaroShimada）暂时继任。辞去CEO职位后，纲川智将继续担任董事长一职。　　岛田太郎今年55岁，2018年从西门子公司辞职，领导东芝的数字战略。东芝表示，公司董事会将评估岛田太郎的表现，将来不排除任命一位外部候选人担任正式CEO的可能。　　分析人士称，此举可能...[详细]

近年来，在中游显示面板的带动下，我国相关企业在上游原材料端的投资也在跟进。据分析，目前无论从国产化率还是技术水平而言，质的突破还未发生，但在未来两至三年内，国产面板原材料领域或将迎来一波质的提升浪潮。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在琳琅满目的2017美国国际显示周现场，中国面板企业已开始以傲人之姿占据一席之地。然而，上溯至面板原材料领域，国内外还有很大差距。笔者在显示周现场多方了...[详细]

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」）今日宣布，其先进的SuperJunction（超级结结构）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台累计出货量首次突破10万片，得益于市场对超级结MOSFET的强劲需求。该平台自2011年量产以来，通过与客户在设计优化、系统解决方案及市场渗透等方面的携手努力，出货量逐年递增。绿色发...[详细]

接触过六西格玛管理的朋友都知道：所谓的“六西格玛的质量水平”，是指每百万个产品中只有3.4个缺陷产品，甚至更少。这相当于产品的Cp=2，Cpk=1.5的结果。要达到这样近乎完美的质量水平，仅仅依靠生产阶段的管控是不够的，往往需要在设计阶段就要做好公差设计（也称“容差设计”）。公差设计ToleranceDesign是研发三阶段（系统设计、参数设计和公差设计）中的最后一环，它是指在...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

峰回路转，扑朔迷离，都不足以形容历时3年的鸿夏恋。5日傍晚，鸿海董事长郭台铭刚发布与夏普签署优先谈判协议，2月底可望签署收购协议，夏普立刻打脸郭董，立即对外发否认给予鸿海优先交涉权，让外界雾里看花。原以为鸿夏恋可望在2月4日夏普董事会上开花结果，却没结论，郭台铭当晚立刻飞日本。5日一早9点，日本《产经新闻》形容，他脖子围着鲜艳的黄色关公围巾，信心满满走入大阪夏普...[详细]

ADI公司启动ADICatalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元，旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持中国，北京–2022年3月10日–全球领先的高性能半导体公司AnalogDevices,Inc.宣布将在未来三年内向ADICatalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADICatalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区，占地10万平方英尺。到2025年，该投...[详细]

　　日前，UL环境部和EPEAT认证系统管理者——绿色电子委员会(GEC)共同宣布，手机的可持续性认证标准ANSI(美国国家标准学会)/UL110被EPEAT(电子产品环境影响评估工具)认证系统采用，成为全球公共和私人集团采购商用于识别和购买可持续性IT产品的标准。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。UL环境部和绿色电子委员会(GEC)针对手机产品推出ULECOL...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE数据机芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机……根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如...[详细]

卓越的ECSpressCON产品面世之后，ECS公司在亚太地区进一步扩展，建立历史里程碑设计和制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International欣然宣布2015年庆祝企业运营35周年。ECSInc.主席兼首席执行官BradSlatten表示：回顾以往成就，我们感到十分自豪。ECS公司拥有朝气蓬勃的团队合作、持续不断的产品开...[详细]