Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> D3961HB-13P-6S

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D3961HB-13P-6S: 产品描述Connectors, Rohs Yes, Active, 7A, 600V, -40℃, 105℃, 10m, 1500V AC/minute, 3.96mm; 产品类别连接器连接器; 文件大小1MB，共21页; 制造商长江连接器(CJT); 官网地址http://www.cjt.com/; 标准; 深圳市长江连接器有限公司是一家有着20年经验的专业连接器国际领先的制造商，产品主要包括线对板连接器，板对板连接器，线对线连接器、线束加工及连接器设计模具开发制造并可以与欧洲，美国，日本，韩国等国际品牌连接器相兼容。

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D3961HB-13P-6S概述

Connectors, Rohs Yes, Active, 7A, 600V, -40℃, 105℃, 10m, 1500V AC/minute, 3.96mm

D3961HB-13P-6S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	Yes
是否无铅	未知
额定电流	7A
额定电压	600V
Minimum Temp	-40℃
Maximum Temp	105℃
触点电阻	10m
介电耐压	1500V AC/minute
端子节距	3.96mm
联系完成终止
触点材料
originPNs	13VR-6S

D3961HB-13P-6S文档预览

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

Specifications

Current rating:7A AC,DC

Voltage rating:600V AC,DC

Temperature range:-40°C~+105°C

Contact resistance:10m

Max.

Insulation resistance:1000M

Min.

Withstanding voltage:1500V AC/minute

*Compliant with RoHS and REACH*

*Meet the HF/Halogen Free,GWT/Glow wire

Test (IEC60335-1) request,need to customize*

*Contact CJT for details*

Standards

E326732

CHANGJIANG CONNECTORS TEL:+86-755-29959119 29959129 FAX:+86-755-29959139 Http://www.CJT.cn

D-27

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

9.24

9.02

21.60 REF.

1.60

21.60

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9.02

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26.98 REF.

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11.56

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26.05 REF.

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26.05 REF.

CHANGJIANG CONNECTORS TEL:+86-755-29959119 29959129 FAX:+86-755-29959139 Http://www.CJT.cn

D-28

11.56

9.02

D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

D3961H-XP

Reference Informations:

*Material:

Terminal:Phosphor bronze

Housing: Nylon 66,UL94V-2 or UL94V-0

*Mates with CJT D3961WV,WR-XP(-A),

D3961WR-XP-2(-A),D3961WV-XP-H(-A),

D3961WVD,WRD-XP,D3961WVD-F-XP,

D3961WRD-XP-2 series Wafer and D3961L-XP

series Covers

2.46

3.96mm IDC Closed End Type

Drdering Information:

D3961H-XP - ** - **

2 3

1:Part No.

2:Material:

OR-Orange=18 AWG(UL94V-2)

YL-Yellow=20 AWG(UL94V-2)

RD-Red=22 AWG(UL94V-2)

WH-White=24 AWG(UL94V-2)

BL-Blue=26 AWG(UL94V-2)

BK-18-Black=18 AWG(UL94V-0)

BK-20-Black=20 AWG(UL94V-0)

BK-22-Black=22 AWG(UL94V-0)

BK-24-Black=24 AWG(UL94V-0)

BK-26-Black=26 AWG(UL94V-0)

3:Plating Code:

(Blank)-Phosphor bronze/Tin over Nickel

GP-Phosphor bronze/Gold over Nickel

(Optional Gold plating available

but MOQ requested)

5.84

1.27

Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

11P

12P

13P

14P

15P

16P

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20P

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Dimensions

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3.96±0.10

A±0.20

B±0.25

2.54

6.22

8.26

9.02±0.25

18.42±0.25

Unit: mm

D3961HA-XP

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(Optional Gold plating available

but MOQ requested)

6.56

1.27

Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

10P

11P

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Dimensions

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D3961 SERIES

3.96mm pitch IDC wire to board connector

D3961HB-XP

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2.46

3.96mm IDC Feed-Thru Connector

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but MOQ requested)

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Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

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Dimensions

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D3961HC-XP

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3.96mm IDC Feed-Thru Connector

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Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

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Dimensions

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D3961 SERIES

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D3961HD-XP

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D3961WVA-XP-H(-A) series Wafer and D3961L-XP

series Covers

1.19

3.96mm IDC Closed End Type

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2 3

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4.57

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Ordering Information & Dimensions:

PART NO.

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1.19

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Ordering Information & Dimensions:

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Dimensions

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D-31

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　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（DigitalSignalController，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构ICInsight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Intel将推袖珍迅驰2芯片组合面向超薄笔记本

　　英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合，为更多类似苹果MacBookAir超薄笔记本电脑的出现打开了大门。　　英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBookAir中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术，能显著缩小处理器尺寸。　　英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]

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