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无线物联网节点和可穿戴设备的功耗和电池的测试挑战在哪里？EEWorldonline此次邀请了测试测量行业的巨头，共同探讨这一问题，其中包括：Keysight Technologies物联网行业解决方案负责人Janet Ooi（JO），泰克公司业务经理Shah Hassan（SH）和罗德施瓦茨行业，组件及细分市场经理Markus Herdin博士（MH）。 JS：测试无线物联网节点和可穿戴设备...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，然而在半导体领域的地位却有点尴尬。虽然，中国电子科技近年发展迅猛，但半导体行业与美国仍有很大的差距。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧 。 　　中国庞大的消费市场，让国外半导体、科技公司趋之若鹜。尤其是美国科技巨头们，在中国市场赚得盆满钵满。以苹果为例，其每年净营收有近1/4均来自大中华区。 　　近日，彭博发布了一份2016年在中国收入最高的美国公司排名...[详细]

11月16日，第十九届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳会展中心开幕。中广核携中国自主三代核电技术“华龙一号”、自主核电站“神经中枢”和睦系统、核电智能机器人、我国在非洲最大的投资项目纳米比亚湖山铀矿模型及核技术应用产品等重大科研成果参会。这是中广核连续八年在高交会上亮相，同时是中广核首次集中展示核电机器人。 首次亮相深圳高交会的中广核核电机器人，自带“明星”属性，甫一登场就吸引...[详细]

在自动驾驶汽车和机器人等蓬勃发展的领域中，计算机视觉已成为人工智能最热门的应用之一。可以说比其他人工智能应用程序更重要的是，计算机视觉在很大程度上依赖于底层硬件，其中软件性能可能受到底层处理单元和成像系统的限制。 出于这个原因，所有的相关处理器厂商都专注于突破最先进技术的界限并开发可能的最佳视觉硬件。本文将介绍Syntiant和Intuitive这两家初创公司在计算机视觉市场的进展。 S...[详细]

刚刚过去的2017年，被称作人工智能发展的“应用元年”。这一年，不管是阿尔法狗战胜人类围棋世界冠军、无人超市开店，还是自动驾驶汽车不断“上路”，人工智能已然成为日常新闻的主角。不过，人工智能要真正走进日常生活，似乎还有一段不小的距离。 告别2017“应用元年”，今年的人工智能能否再往前走一步，迎来产业爆发？ 前不久在中科院自动化所举行的一场活动上，国家新一代人工智能战略咨询委员会组长、中国工程院...[详细]

6 月 27 日下午消息，中国移动正式发布全球首颗纯自研 RISC-V 架构的 LTE-Cat.1 芯片（CM8610 LTE-Cat.1 芯片）、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT 芯片），并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。 发布会上，中移物联联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联等单位成立中国移动物联...[详细]

据外媒报道，截止至2030年，电子元件将占到汽车总成本的50%。然而，在本世纪初，其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多，封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理工学院的电机系教授Manos Tentzeris提出了备选的解决方案——全新的柔性电子元件（flexible printed electronics）。 这类元件的特点在于：其电路板及电子系统可实现弯曲、折叠、延展...[详细]

今年半导体整体产业衰退，但明年预估成长7%，其中中国大陆大量建置12寸厂，台商有机会抢到商机，公司获利可望提升，现金股息也将稳定配发。 10月台湾出口总金额达267.5亿美元，年增达9.4%高水准，其中表现最亮眼的就是半导体产业，成长29.1%，比去年同期成长21%，显示这波台湾外销出口业绩回升，半导体产业占举足轻重的地位 据拓墣产业研究所半导体产业研究员林建宏预估，2017年全球半导体成...[详细]

中国，2012年11月16日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片，新产品的目标市场锁定电能表、医疗仪器等需要稳定精确时序的工业系统。 在温度补偿功能正常运行下，典型功耗仅为0.8µA，M41TC8025单片实时时钟 在市场同类产品中功耗最低，...[详细]

    TD-LTE作为新一代宽带移动通信技术，其发展受到了业界的高度关注。如今，在国内政府的大力支持与指导下、在中国移动集团公司的大力扶持与推动下，我国的TD-LTE产业发展迅猛，在逐步解决了TD-LTE技术方面的问题后，未来整个产业的生态链规模以及其商用化等问题成为人们关注的焦点。 近日，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝公开表示，为满足TD-LTE规模商用所需的性能、功耗以及成本要求，TD-L...[详细]

日本软银移动公司联合诺基亚西门子公司(下称“诺西”)计划在2012年秋季推出LTE服务，部署和集成其FDD-LTE网络。软银移动执行副总裁、董事兼首席技术官Junichi Miyakawa称：“软银移动亲眼见证了用户数量的一次快速飞跃，现在我们的用户数量超过2800万人。我们致力于通过使用FDD-LTE推出4G服务，同时增强全国性的HSPA+网络覆盖范围，为用户带来最佳的移动互联网体验。” 诺...[详细]

    作为全球第一大晶圆代工厂，台积电的先进工艺制程无疑是走在行业最前端的。 目前，台积电已经开始量产7nm芯片，而即将面世的苹果A12系列处理器、华为麒麟980、高通骁龙800系列都将采用台积电的7nm工艺制程。由此可见，手机处理器领域的7nm制程战役一触即发。 对于手机芯片厂商来说，无论是以移动处理器而言，还是以负责AI边缘运算的NPU神经网络处理单元而言，均需优先考量先进工艺制程。由于此...[详细]

1. ①电压输入范围 ADC 输入范围为：VREF- ≤ VIN ≤ VREF+。由 VREF-、VREF+ 、VDDA 、VSSA、这四个外部引脚决定。 我们在设计原理图的时候一般把 VSSA 和 VREF-接地，把 VREF+和 VDDA 接 3V3，得到 ADC 的输入电压范围为：0~3.3V。 如果我们想让输入的电压范围变宽，去到可以测试负电压或者更高的正电压，我们可 ...[详细]

高通(Qualcomm)是鼎鼎大名的半导体行业巨头，在智能手机火爆的今天更是春风得意，但就是这么一家大企业，却在中国面临一个很尴尬的问题，“高通”这个名字其实并不属于他们。 或许你不知道，我国上海有家公司就叫“上海高通半导体有限公司”，1983年就已经成立，核心业务是字库芯片、输入法，1992年其出品的“高通汉卡”曾在电脑行业一度热卖。 按照上海高通的说法，“高通”及汉语拼音“GAOTONG”、英...[详细]

据位于纽约的市场研究公司Visant Strategies表示，印制电路板(PCB)市场将在2007年达到500亿美元，并将在2012年增长到760亿美元。 亚太地区有望拓展PCB生产规模，从而使该地区的PCB收入在2007～2012年间增长60%以上，而其它地区的PCB收入则相应下降。其它地区可能继续作为出色的低产量专用PCB生产中心。 “挑战源于设计和制造更小更复杂的板、满足芯片中越来越...[详细]