3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP100,.63X.87 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 4 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 9437184 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.03 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.475 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| AS7C33512PFS18A-166TQI | AS7C33512PFS18A | AS7C33512PFS18A-133TQCN | AS7C33512PFS18A-166TQCN | AS7C33512PFS18A-166TQC | AS7C33512PFS18A-166TQIN | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM | 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM | 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM | 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM | 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM | 3.3V 512K x 18 pipeline burst synchronous SRAM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | - | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP100,.63X.87 | - | LQFP, QFP100,.63X.87 | LQFP, QFP100,.63X.87 | LQFP, QFP100,.63X.87 | LQFP, QFP100,.63X.87 |
| 针数 | 100 | - | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 4 ns | - | 4.5 ns | 4 ns | 4 ns | 4 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE | - | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz | - | 133 MHz | 166 MHz | 166 MHz | 166 MHz |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | - | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e3 | e3 | e0 | e3 |
| 长度 | 20 mm | - | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
| 内存密度 | 9437184 bi | - | 9437184 bi | 9437184 bi | 9437184 bi | 9437184 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 18 | - | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 100 | - | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX18 | - | 512KX18 | 512KX18 | 512KX18 | 512KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | - | LQFP | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | - | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | - | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 245 | 245 | NOT SPECIFIED | 245 |
| 电源 | 2.5/3.3,3.3 V | - | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大待机电流 | 0.03 A | - | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A |
| 最小待机电流 | 3.14 V | - | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
| 最大压摆率 | 0.475 mA | - | 0.425 mA | 0.475 mA | 0.475 mA | 0.475 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | - | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | - | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | MATTE TIN | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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