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简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

蓝宝石衬底供应商Rubicon公司，日前公布了其截至2010年6月30日的二季度财报。该季度收入上升至1580万美元，环比增长37%，毛利率提升至46%，环比增36%。公司董事长兼CEORajaParvez表示，“我们的季度收入水平和利润均达到了历史最高，下一步我们会继续通过提价，改善产品结构和运作效率以增加毛利率及每股盈余。”该公司指出，6英寸抛光基板的销售收入连续增长是其...[详细]

“过去两年士兰微的确非常困难，转型中资金压力大，产品质量的提升和技术的成熟期都比预想的要长。但从去年三季度起，公司的经营业绩终于实现了反转，其中杭州士兰集成电路有限公司结束了长达10个季度连续亏损的局面。这是公司长期坚持发展主业、坚持自主研发、调整产品与运行结构的成果。由于存货、应收账款等财务指标良好，资产负债率明显降低，公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体器件芯片制造这三大主...[详细]

英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋周三(JensenHuang)在接受媒体采访时再度预计，全球芯片短缺的情况不会很快结束。　　作为市值最大的芯片制造商的掌舵人，黄仁勋本周早些时候刚刚在英伟达举办的GTC大会上发表了一场虚拟主题演讲，介绍了该公司在元宇宙和人工智能方面取得的进展和成果。但英伟达的大部分收入仍来自游戏显卡的销售。由于疫情大流行引发的芯片危机，这些图形芯片迄今仍然供应不足。...[详细]

10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年8月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为2024年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在...[详细]

美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]

人工智能领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中，估值高达120亿至140亿元人民币。天使轮时该公司融资1000万美元，公司估值达到1亿美元，A轮融资后寒武纪的估值已挤进中国所有AI创业公司前5，估值高达10亿美元。陈天石和陈云霁兄弟于2016年创立寒武纪，在短短不到两年的时间里，这家中科院背景的初创人工智能企业迅速发展成为国内首屈一指的AI独角兽。在2017年更是完成一亿美元A轮融...[详细]

据外媒eenewseurope报道，在成功执掌英飞凌十年后，ReinhardPloss将于明年3月离开这家半导体制造商的最高职位。同时，公司监事会现已宣布他的继任者。据报道，目前担任英飞凌首席运营官(COO)的JochenHanebeck将成为英飞凌CEO继任者。Ploss从英飞凌退休的消息实际上并不令人意外。Hanebeck和Ploss一样，是“英飞凌的后代”。自...[详细]

引言在全加器设计中运用PG逻辑是非常普遍的，本文在设计和研究全加器时，根据现有的PG逻辑公式推导出了一种新的逻辑公式，并论证了两者之间的等价关系。这一新的公式能够指导全加器设计中的连线方式，灵活更改连线策略。本文将从基本原理开始逐步引出该公式，对其进行论证，并应用于全加器设计中。全加器设计的基本原理N位全加器将{AN，……，A1}、{BN，……，B1}和进位输入Cin作为输入，计算...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。分区而言，仅有中国增加，...[详细]

针对目前市场经常提倡的工业4.0概念(industry4.0)，Intel强调本身从前端数据搜集到后端云端运算，同时在执行工序优化、设备连接到相关软件应用整合也有十足强项，说明在垂直、水平衔接各项资源扮演重要角色。谈到众多市场都在谈论的工业4.0转型发展，其实已经有相当长久的发展时间，包含物联网、人工智能、虚拟化、巨量数据、云端运算等软硬件技术都是持续推动工业4.0重要关键，但不少传统工...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容，更新了首7个、合共14个教程的视频播客，与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用，例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。YoleDéveloppement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（...[详细]

今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。一、中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大据统计...[详细]