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奖学金用以鼓励北京大学和清华大学在工程和计算机科学领域的创新。2014年11月19日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现Qualcomm对推动...[详细]

在患病多年后，摩尔定律于51岁寿终正寝。《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每1...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应UDOO效能强大的X86单板计算机。采用开放原始码的X86开发板，结合个人计算机的强大效能和Arduino101的原型设计功能，执行速度为RaspberryPi3的10倍。工程师可利用X86执行各种软件，包括游戏、影像串流、图形编辑器与专业开发平台等。贸泽电子供应UDOOX86BASIC、ADVANCED、PLUS与ULTRA共四种机型，均搭载6...[详细]

LUND,Sweden2016年10月18日瑞典先进太阳能材料公司SolVoltaics已任命经验丰富的太阳能技术先锋ArnoStassen为新任产品营销总监。随着该公司受市场高度期盼的太阳能纳米线技术即将商业化，近期担任德国技术集团Heraeus太阳能部门业务发展部主管的Stassen博士将管理SolVoltaics公司的产品营销。Stassen在全球太阳能产业拥有超过10年...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。继今年4月，国外研究机构传出“贵为世界五百强的华为即将退出美国市场”之后，昨...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

    eeworld网4月19日消息，据日本媒体报道，东芝正计划分拆出四家不同业务领域的子公司，以提高运营灵活性。    东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司东芝计划分拆出4个不同业务领域的子公司　　这四家公司业务领域分别为基础设施建设，包括铁路系统等；能源方面；非记忆芯片类电子设备；信息通信技术。　　外媒称，分拆可能导致向新的公司转移约2万名员工，相当于母公司当前员工人数的80%。东...[详细]

晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16奈米FinFET制程，并公布其更先进奈米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16奈米FinFETPlus(16FF+)制程，并在2016年展开10奈米制程生产。在20奈米晶片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的晶片性能可提升10%，功耗能比20奈米晶...[详细]

恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational，透过15年合作关系，进一步加速互联汽车解决方案上市。恩智浦半导体汽车事业部总经理KurtSievers表示，HARMAN与该公司皆体认要在互联汽车市场致胜，有三个必要条件，其为加快基于软件定义无线电的硅技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的质量标准，而该公司深感荣幸能...[详细]

在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺...[详细]

中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]

2022年9月14日，BOE（京东方）技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办，标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE（京东方）技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中，媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目，并就各自关心的问题与BOE（京东方）技术人员深入畅谈和交流。今年以来，BOE（京东方）不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招，通过国内...[详细]

3月17日报道据《纽约时报》报道，由于高通前董事长保罗·雅各布着手进行私有化事宜。高通董事会表示将不会在23日举行的年度股东大会上，提名其作为董事会成员。这意味着高通自1985年成立以来，雅各布家族成员将不会出现在高层管理机构中。保罗·雅各布表示在目前的时间节点，对董事会做出这样的决定感到“失望和不幸”。保罗·雅各布自2009年担任董事长并于今年3月9日卸任，但在董事会中保留董事席位。...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]