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2SB035030MLJY

产品描述2SB035030MLJY SCHOTTKY BARRIER DIODE CHIPS
文件大小14KB,共1页
制造商士兰微(Silan)
官网地址http://www.silanic.com.cn/
杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。
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2SB035030MLJY概述

2SB035030MLJY SCHOTTKY BARRIER DIODE CHIPS

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2SB035030MLJY
2SB035030MLJY SCHOTTKY BARRIER DIODE CHIPS
DESCRIPTION
Ø
2SB035030MLJY is a schottky barrier diode chips
Lb
La
fabricated in silicon epitaxial planar technology;
Ø
Ø
Ø
Ø
Ø
Low power losses, high efficiency;
Guard ring construction for transient protection;
High ESD capability;
High surge capability;
Packaged products are widely used in switching
power suppliers, polarity protection circuits and
other electronic circuits;
Ø
Chip Size:350µm X 350µm;
Chip Thickness: 155±20µm
Chip Topography and Dimensions
La: Chip Size: 350µm;
Lb: Pad Size: 300µm;
ORDERING SPECIFICATIONS
Product Name
2SB035030MLJY
Specification
For Au and AlSi wire bonding
package
Ø
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameters
Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage
Average Forward Rectified Current
Peak Forward Surge Current@8.3ms
Maximum Operation Junction Temperature
Storage Temperature Range
Symbol
V
RRM
I
FAV
I
FSM
T
J
T
STG
Ratings
30
200
1
125
-40~125
Unit
V
mA
A
°C
°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Tamb=25°C)
Parameters
Reverse Voltage
Forward Voltage
Reverse Current
Symbol
V
BR
V
F
I
R
Test Conditions
IR=0.1mA
IF=200mA
VR=10V
Min.
30
--
--
Max.
--
0.50
30
Unit
V
V
µA
HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS CO.,LTD
Http: www.silan.com.cn
REV:1.0
2007.09.18
Page 1 of 1
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