17TWC21WA4PP3SYA514

引言： C8051FXXX系列高速SOC单片机是由美国Cygnal公司开发的完全集成的混合信号系统级芯片，具有与8051兼容的微处理器内核，内部集成FLASH程序存储器，具有在系统重新编程能力，以C8051F020为例，内部集成64K的FLASH程序存储器。在系统控制软件的开发调试阶段，可用集成开发环境来下载及测试系统，但当将C8051F020目标系统集成到产品后，则由于操作系统及软硬件接...[详细]

哪些公司是台湾年度最具酷技术、酷产品与酷服务的科技新创？2019年《台湾10家最酷科技新创》选拔成果出炉，这次得奖名单以人工智能、生物科技、医材及ICT为主，主办单位希望通过活动，让全球创投与市场，能看见这些新创能量。 近年来，创业生态全逐步完整，也促使许多创业家将具潜力的创新创意推向创业之路，且不乏许多新创公司在市场上崭露头角。根据遴选结果，本次得奖名单技术领域以人工智能、生物科技、医材及...[详细]

MSP430系列单片机作为一个性能优异的MCU在大陆已经得到了广泛的应用。MSP430在高整合性与高性能方面与其他MCU比较有较大优势。该系列芯片的价格也较为合理，目前整合性最好的MAP430F44X系列，整合了60K字节程序存储（可记录数据）、2K字节片内RAM、6个I/O端口（P1、P2能中断）、160段液晶驱动、两个串行端口、4个定时器（其中TB带有7个捕获/比较器、包括看门狗）、模拟比较器...[详细]

 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 这款晶体...[详细]

　　芯原股份有限公司宣布已从LSI Logic公司成功购并ZSP数字信号处理器部门。 　　根据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。 　　 “通过此次芯原收购ZSP资产，我们确信其将会继续对客户和市场提供这...[详细]

　　在各种单片机应用系统中，存储器的正常与否直接关系到该系统的正常工作。为了提高系统的可靠性，对系统的可靠性进行测试是十分必要的。通过测试可以有效地发现并解决因存储器发生故障对系统带来的破坏问题。本文针对性地介绍了几种常用的单片机系统RAM测试方法，并在其基础上提出了一种基于种子和逐位倒转的RAM故障测试方法。 　　1 RAM测试方法回顾 　　(1)方法1 　　参考文献中给出了一种测试系统RAM的...[详细]

    摘要： “网络通”是基于普通单片机的廉价以太网测控网关。它可以将具有RS-232、RS-485等接口的测控设备简单而且直接地连接在以太网（因特网）上，利用丰富的现成的以太网资源，组成一系列以太网的分布式测控系统。     关键词： 以太网分布式测控系统 以太网测控网关 网关 网络通 1 概 述 　　利用现有以太网（因特网）的丰富资源，组建以太网分布式测控系统是一...[详细]

输出电压低于规定值时，反映了输入直流电源、开关稳压器内部或者输出负载发生了异常。输入直流电源电压下降到规定值之下时，会导致开关稳压器的输出电压跌落，输入电流增大，既危及开关三极管，也危及输入电源。因此，要设欠电压保护。简单的欠电压保护如图1所示。 图1  输入欠电压保护 当未稳压输入的电压值正常时，稳压管ZD击穿，晶体管V导通，继电器动作，触点吸合，开关稳压器加电。当输入低于所允许的最低...[详细]

OnRobot是为协作应用提供全系列即插即用机器人工具的制造商，今日发布了开箱即用的智能螺丝紧固工具Screwdriver，帮助制造商快速、轻松、灵活地自动化各种装配流程。许多制造商希望将单调重复、不符合人体工程学原理且往往不一致的手工拧螺丝过程自动化，但又难以对常用的零散螺丝紧固系统进行集成和编程，现在，这一全新自动化智能螺丝紧固工具将对此提供有效帮助。 OnRobot Screwd...[详细]

   导语：Q2硅谷风投总额再创新高。 　　这个二季度，硅谷投资人可真没闲着。根据道琼斯近日发布的报告：硅谷风投扔给健康类初创和消费者应用（如Uber、Airbnb）的投资总额已经超过了2001年以来的任何季度。 　　旧金山湾区（广义的硅谷）的二季度风投总额达到74亿美金（占了整个美国的54%），较今年一季度增长了11.3亿美金，是dot-com泡沫以来的最大季度规模。 　　其中，软件投资的规模有...[详细]

根据国外媒体Electronics Designs报道，博通公司日前表示，其核心芯片业务已经开始触底反弹，但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创，尽管目前谈恢复还为时尚早，但至少已经不会变得更坏了。 “我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底，但由于当前环境不确定，需求将继续维持在这一水平上。”博通CEO Hock Tan在一份声明中指出。...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。 此次新开发的系列产品采用4引脚封装（TO-247-4L），可充分地发挥出SiC MOSFET本身的高速开关性能。与以往3引脚封装（TO-247N）相比，开关损耗可降...[详细]

矿山成为L4级无人驾驶生态中，最先实现商业化落地的场景 无人驾驶，曾被视为人工智能的终极场景，但在公共道路落地遥遥无期之际，封闭的矿山，却悄然成为了无人驾驶商用的新战场。 根据国家明确规定，到2025年露天煤矿实现智能连续作业和无人化运输的时间线。在政策东风的驱动下，围绕“矿卡”已掀起一阵不可小觑的“无人狂潮”，而这场风口也将改变当前的传统运输方式，释放数千亿的市场潜力。 近日，国内矿山无人驾驶...[详细]

尽管封装业算是大陆半导体业的“最强项”，但伴随着先进封装的演进，以及各方势力纷纷拍马赶到，先进封装江湖“风云再起”。 据Yole Developpement的数据显示，2018年到2024年，先进封装市场的复合年增长率为8.2%，预估在2025年先进封装将占据整个市场的半壁江山。细究其驱动力，正是由于先进封装可提高封装效率，降低封装成本，提供更好的封装性价比，正以不可阻挡之势成未来封测行业的主...[详细]

你了解GD32 MCU的上下电要求吗？MCU的上下电对于系统的稳定运行非常重要。 以GD32F30X为例，上电/掉电复位波形如如下图所示。 上电过程中，VDD/VDDA电压上电爬坡，当电压高于VPOR（上电复位电压）MCU开始启动，之后内部逻辑电路延迟2ms后NRST引脚拉高，MCU正式启动，此为上电过程。上电过程中，对于上电爬坡斜率没有要求，对于电源稳定性有要求，上电过程中尽量避免电源波...[详细]