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　　全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　4月13日，在台北...[详细]

电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]

摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI2023技术与电路研讨会上(2023SymposiumonVLSITechnologyandCircuits)公开发表了技术论文——《基于小间距混合键合和mini-TSV的135GBps/Gbit0.66pJ/bit嵌入式多层阵列DRAM》（135GBps/Gbit0.66pJ/bitS...[详细]

据日经新闻11月6日报道，荷兰半导体设备供应商阿斯麦尔（ASML）供应极紫外光（EUV）光刻机给中芯国际的计划已经中止，多位ASML供应商关系人士指出，ASML是为了避免因供应最先进的设备给中国，担心刺激到美国，因此决定暂时中止交货。据了解，中芯国际是在去年4月份向ASML订购了EUV光刻机，原定于2019年底交付，到2020年中期完成安装。ASML是目前世界上唯一一家能够生产...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不...[详细]

新华社沈阳2月9日电（记者王莹）据中科院金属研究所向记者介绍：这家研究所研制出能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向记者介绍了这一新材料：不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电...[详细]

市场传出苹果Mac电脑中央处理器要跟英特尔说掰掰！业界人士指出，苹果若自行开发Mac的处理器，为苹果代工芯片的台积电可说是大单在握，旗下提供设计服务支持的创意也可望分一杯羹。受到相关消息影响，台积电ADR周二早盘跳空开高报43.65美元，大涨2.5％，英特尔虽也反弹报49美元，但涨幅落后大盘。据外电报导，苹果计划在2020年开始在Mac电脑中使用自行设计的处理器，取代目前采用的英特尔...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲，而新推出的...[详细]

IRPS5401是一款完全整合的PMIC解决方案，采用7mmx7mm56pinQFN小型封装，以单一装置取代多个稳压器，非常适合用于目前与未来的高密度ASIC与FPGA应用。英飞凌科技(InfineonTechnologies)推出IRPS5401五输出负载点(POL)数位稳压器，适用于FPGA、ASIC及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的PMIC解决方案，采用...[详细]

在过去一两年中引进了新的22nm工艺后，代工厂正在加速生产技术，并为最后的决战做准备。GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺，有迹象表明，22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择，因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外，并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。尽管如此，代工厂商仍在...[详细]

据Theinformation报道，两位知情人士透露，Meta平台公司最近从微软公司挖来了一位芯片高管，负责其为硬件设备开发定制芯片的工作。这位高管名叫JeanBoufarhat，目前是微软公司的硅工程副总裁，他将加入Meta平台公司的Facebook“敏捷硅团队”（IT之家注：FacebookAgileSiliconTeam，简称FAST），接替OferShac...[详细]

　　自2016年下半年以来，液晶面板“涨”势凶猛，无论是面板价格还是面板尺寸，均有持续向上攀登的趋势。鉴于面板价格的波动存在一定的周期性特征，此前曾有言论称，面板价格将于今年上半年窥得回落苗头。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而业内人士分析，在彩电新品集中发布的三、四月份，由于各品牌对IPS产品需求强劲，5月份液晶面板价格将维持平稳。　　日前，群智咨询(Sig...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]