3.0SMCJ85A_R2_00001

韩国半导体行业日前再受暴击。　　最新数据显示，韩国去年11月份芯片产量连续第四个月下降，同比下滑15%，出现2009年以来的最大降幅。另据瑞银的一项分析，芯片库存正处于10余年来最高水平。从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业“风云突变”。　　随着半导体行业进入寒冬，企业业绩出现明显下滑。三星电子去年三季度动态随机存取存储器(DRAM)销售额环比下滑34.2%。SK海力士销...[详细]

电子网消息，意法半导体的STM32PowerShield电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗情况，硬件采用EEMBC™ 指定的与新的IoTConnect和ULPMark™(EnergyMonitorV2.0)基准框架参考平台相同的硬件。STM32PowerShield板(X-NUCLEO-LPM01A)兼容STM32Nucleo开发板，能够动态监测...[详细]

英特尔周一表示，AMD允许其剥离出来的芯片制造厂GlobalFoundriesInc.使用英特尔专利，违反了两者之间签署的专利许可协议，并称准备废除AMD使用其专利技术的许可。英特尔与AMD于2001年就使用英特尔x86架构签署了专利许可协议。AMD表示，新拆分出去的工厂是该公司的子公司，应该有相同的权利共享英特尔的技术。GlobalFoundries由AMD和Advanced...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)不惜重本、之前就曾承诺要在未来几年对南韩最新半导体厂房投入150亿美元，远高于业界均值(100亿美元)。三星晶圆代工事业更是语不惊人死不休，誓言要挤掉台积电(2330)夺下业界第一。CNETNews17日报导，三星晶圆代工行销部资深主任KelvinLow表示，对三星来说，是否能夺到第一名是非常重要的事，因为在当前这种环境中，...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

随着Ryzen处理器和Vega图形芯片的推出，AMD在2017年开始高调起来。今天，该公司宣布将在2018年推出更多速度更快的处理器和性能更强大的图形芯片，这些芯片包括加速处理单元(APU)，或搭配Ryzen处理器和RadeonVega图形芯片的桌面芯片。今年4月份，AMD还计划推出完整系列的Ryzen移动APU以及第二代Ryzen桌面中央处理器(CPU)。此举可能主要针对其竞争对手英特尔，后...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。整机商重返研发推升整合Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量...[详细]

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔...[详细]

　　经过一年多的工作,华灿光电对美新半导体(MEMSIC)的收购取得新进展。证监会官网近日披露,华灿光电重组方案经并购重组委审核获得有条件通过。　　华灿光电是国内第二大LED芯片企业,对于此次并购,公司董事长俞信华1月28日对证券时报·e公司记者表示,本次交易完成后,华灿会借助美新的技术储备搭建MEMS产业化平台,实现上市公司从LED到MEMS传感器业务方面的延伸。　　2016年10月,华灿...[详细]

从跟跑、并跑到领跑中国需要一个能够吸引全球目光的展会“‘智慧联想，服务中国’战略表达了两层意思，一是联想希望在智能物联网时代做前瞻性的布局，成为推动智能物联网发展和变革的领头羊企业。二是联想希望回归中国。联想从2005年收购IBMPC开始，十几年的时间里主要精力都主要放在全球市场。但我们也清楚的看到，在过去5年里中国市场发生了翻天覆地的变化，所以我们下决心要回到中国市场，深度耕耘、更好地服...[详细]

ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）受惠于苹果与三星等大客户的贡献，前季营收、盈余均优于预期，激励股价走扬。博通周三盘后公布会计年度第四季（截至10月29日）营收从41.4亿美元成长至48.4亿美元，可分配净利达6.36亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.5美元。经调整后，EPS为4.59美元，较2016年同期成长32%。分析师原预估营收、EPS分别...[详细]

2018年5月2日–安森美半导体公司(ONSemiconductorCorporation，美国纳斯达克上市代号：ON)于美国时间4月29日宣布，2018年第1季度总收入为1,377.6百万美元，较去年第1季度GAAP收入下跌约4%。2018年第1季度收入较去年第1季度Non-GAAP收入上升约7%，不包括把收入确认从“sell-through”实际销售方法变更至“sell-i...[详细]