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　　《日本经济新闻》独家披露，富士康将与今年稍早才被日本软银(SoftBank)收归旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。　　富士康董事长郭台铭虽设下年营收成长目标10%，但今年1~9月营收却年减逾3%。随着全球智能手机需求减弱，富士康企图跨足芯片设计领域的打算，凸显出富士康正努力寻求可带动未来成长的新技术。　　郭台铭已对物联网(In...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布，现在可从digikey.com无限制访问UltraLibrarian符号、封装和3DSTEP模型。Digi-Key应用工程副总裁RandallRestle指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与EMA合作，取消了对UltraLibrarianEDA和...[详细]

Google日前发表研究报告，发表研发的“单一模型学习全部”(OneModeltoLearnThemAll)技术，试图让单一机器学习模型有效多工处理。 据VentureBeat报导，Google正在研究的机器学习模型称为MultiModel，Google的深度学习团队GoogleBrain已经释出了MultiModel的程式码，加入了TensorFlow开源项目。 Googl...[详细]

中新经纬客户端12月21日电就日媒称中国商务部将对东芝出售芯片业务展开调查的报道，商务部新闻发言人高峰今日回应称：目前，商务部正在对本案全面开展有关市场调查工作。我们将严格按照法定的程序，在法定时限内依法评估该项集中对市场竞争的影响，并做出审查的决定。发布会上，有记者问：“据《日经亚洲经济评论》报道，商务部本月开始对东芝出售记忆体芯片业务的交易开启反垄断审查，请问发言人此消息是否属实？审查一般...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（PatGelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。基辛格履新后也将加入英特尔公司董事会。而他所接替的现任首席执行官司睿博（BobSwan）将履职到2月15日。英特尔公司董事会任命帕特·基辛格为首席执行官。他将于2021年2月15日起担任这一职务。今天的宣布与英特尔...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上个月，贸泽总共发布了329多种新品，这些产品均可以当天发货，贸泽上月引入的部分产品包括：英特尔®NUC迷你电脑...[详细]

作为全球领先的电子产品和维护产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents(RS)在中国和其他各地主要市场推出全新改版网站(www.rsprc.com)，该网站将于本月上线，新版网站大大提升了客户的在线体验。新的智能产品搜索功能和优化的浏览功能将让客户更快速、更容易地访问超过550,000件产品。...[详细]

据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源，ARM则是英特尔最强劲的竞争对手，有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路，以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。　　据了解，英飞凌和意法半导体均为苹果...[详细]

在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，国产设备、材料采购超10亿元。据悉，研发认证已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线建设。合肥通富微电子有限公司，由南通富士通微电子股份...[详细]

日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月7日发布的预期显示，2022年度日本产半导体制造设备的销售额将比2021年度增长17％至4.0283万亿日元。连续3年创新高，首次超过4万亿日元。虽然SEAJ于1月上调了预期，此次进一步上调4783亿日元。2021年度的实际销售额为同比增长44.4％至3.4430万亿日元。预计2022年度以后仍会增长，2023年度将同比增长5％至4.2297万亿日...[详细]

2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释...[详细]

即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate10的首发。此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动...[详细]

三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起，以实现包括新材料，元件结构等各个领域的协同作用，并共享尖端的先进制程设备。此举可为三星的晶圆代工客户提供更有领先优势的技术方案，进而在性能、功耗和面积方面为客户的产品获取最佳的竞争力。三星晶圆代工业务是三...[详细]

　　亚马逊(Amazon)创办人JeffBezos日前在公开会议上宣告，现在是人工智能 (AI)应用的黄金时代，是人工智能复兴时期，声称电脑运算已经准备改变所有的商业模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MIT报导，Nvidia为游戏和图形制作使用的绘图芯片，过去几年促成许多机器学习的突破性应用，大幅推升企业利润和股价，但未来的路可能不会这么顺遂，...[详细]