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由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。产能利用率的下滑...[详细]

欧系外资直指，台积电(2330)、三星电子(SamsungElectronicsCo.)对先进制程竞赛白热化，对欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔(ASMLHoldingNV)来说，将相当有利。barron`s.com9日报导(见此)，欧系外资9日发表研究报告指出，最近有谣言暗示，台积电可能推延了极紫外光(EUV)微影设备订单的交期，但根据实地调查，EUV的需求展望非但并未减弱、...[详细]

日前，张仲谋指出，台积电（TSMC）已做好迎接三星的挑战。张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决策会议决定一项“KillTaiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台...[详细]

　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]

翻译自——semiengineering半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]

中兴成为了受中美贸易战波及的第一家电信设备厂商。美国商务部周一（4月16日）晚间宣布，由于中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期７年的出口禁令，这意味着７年内美国企业不能向中兴提供产品。17日上午，中国商务部回应称，将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。此外，美媒报道称，美国考虑对华发起新301调查，剑指云计算等高科技服务领...[详细]

全球半导体芯片巨头英特尔公司首席执行官PaulOtellini日前宣布该公司旗下又新开张了一座远东工厂。本周早些时候，英特尔正式宣布投资25亿美元的大连工厂开张，不过这里我们谈到的最新开张的远东工厂并非投资25亿美元的英特尔大连厂，而是投资100亿美元的英特尔越南厂，仅从投资额来看越南厂规模相当于大连厂的4倍之多，位于胡志明市的英特尔越南厂仍然是一座装配及测试工厂。PaulOte...[详细]

英特尔准CEO杰辛格（PatGelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（Fabless），专注先进设计技术与专利授权。以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集...[详细]

宏达电子5月10日晚公告，公司与成都双流区人民政府签订了协议书，拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目，总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施；建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线；建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线；建设5G通讯射频微波芯片研发及生产；引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年9月19日-电子设计自动化领域的领先企业MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今天宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成，以实现新的可以利用Pyxis™和Calibre®平台的硅光子设计方法。通过INTERCONNECT集成，用户现在能够直接从PyxisSchematic执行光学电路模拟。通过此集成，用户可...[详细]

全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse，Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布最近在菲律宾利帕市的一家新的功率半导体组装工厂破土动工。这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂，它将致力于功率半导体模块的装配和测试操作。“基于收购IXYS和加入到我们产品组合的高性能功率半导体产品，对菲律宾这家最先进的新工厂的投资将进一步扩展我们的功率半导体产品的能力，这是Litte...[详细]

体声波（BAW）高频段RF滤波器的集成设备制造商（IDM）AkoustisTechnologies，日前宣布它已从5G射频解决方案Tier1供应商处获得了两份订单，用于为5G移动设备市场开发两种新型XBAW滤波器。新的XBAW滤波器开发将解决中高频段的5G/WiFi共存。Akoustis的目标是在2021年下半年交付样品，以用于5G智能手机，平板电脑和其他移动设备的滤波器模块。...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间10月24日报道，花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会因为英特尔新款CoffeeLake芯片跌去至少60%。“本月5日，英特尔推出自家旗下新款CPU，再次扩大了它们在性能上的领先优势。对AMD来说，现在的竞争环境正在变得越发严峻。”花旗...[详细]