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ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系，GLOBALFOUNDRIES与ARM就处理器的实施和电路优化签署了一份涵盖广泛的协议，专门针对下一代应用，向双方共同的客户推出一项稳固的支持计划。围绕ARM一整套物理知识产...[详细]

英特尔的股价走势并不顺利。与他的几个最大竞争对手不同，该公司的股票在过去的一年中几乎没有收支平衡，但超微公司和英伟达分别获得了160％和180％的回报。从许多方面来看，该公司股票表现不佳都表明英特尔自己的制造技术存在麻烦。在向该公司当前一代的制造技术过渡之后，他们在上周宣布了基于这个技术打造的最新TigerTiger笔记本电脑芯片。但英特尔已经宣布推迟向所谓的七纳米工艺的过渡。将...[详细]

eeworld网消息，昨天，证监会网站发布湖南国科微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书，意味着有一家IC设计概念股即将IPO过会发行。根据中国证监会网站的消息，根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披...[详细]

世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商RSComponents近日宣布推出DesignSpark，专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark将呈现由RS开发的首个免费设计工具DesignSparkPCB，是一款用于PCB绘图以及版面设计的工具，拥有独特的功能和特性。作为一个网上资源通道，DesignSpark向工程师提供稳定而可靠的信息和资源，能够集...[详细]

    新浪科技讯11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例...[详细]

台北，2018年6月5日讯——（2018年台北国际电脑展）——作为全球领先的安全连接半导体解决方案供应商，恩智浦半导体(NXPSemiconductors™N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日与领先的全球系统提供商拟定周详计划，以支持恩智浦基于Arm®的平台，用于跨企业、工业、零售和运营商应用领域的边缘计算应用。此次多家公司将携手合作，促成面向边缘计算的安全基础设施部署。该基础设...[详细]

　　美国调查公司Solarbuzz宣布，2010年第三季度太阳能电池市场的全球需求比上年同期增加107％至4GW，2010年1～9月合计达到了10.6GW。由此，该公司将2010年的全球需求预测上调为比上年增加117％的16.3GW。　　Solarbuzz预测，2011年的太阳能电池市场为20.4GW，比2010年增加25％，增长率将低于2010年。其原因认为是由于德国等的补助金减少。　...[详细]

Maxim日前推出MAX17572和MAX17574Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师，快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准，及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性，新型高效转换器可将功耗降低40%、方案尺寸减小50%。西门子Chemnitz驱动事业部硬件开发负责人AndreasKuhn表示，工业设备的控制电源必须支持60V输入和低散热的需...[详细]

台积电去年创下史上最高营收，一举超车三星成为全球半导体龙头。面对今年上半年市场消化库存、海外设厂成本飙高、先进制程需求减缓和人才供应短缺，台积电还保有36年来的高速成长动能吗？现在叫Moore’sLawofEconomy（经济的摩尔定律），不是Moore’sLawofScaling（尺寸的摩尔定律），前者可以一直发展下去。”台积电研发处前副总、现任清华大学半导体研究学院院长林本...[详细]

陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商，高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料，包括光阻剂、光阻辅助剂等，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]

面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面，加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品，对于使用体验更便利，传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣，甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下，台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌，希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机，在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下，面对Type-C介面可望一...[详细]

面临AMD强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]

电子网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供...[详细]

作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]

2010年已经过去7个月，回顾历程觉得有些”异常”，如2009年初时悲观的情绪笼罩一切，进入到2010年初时产业形势己明显复苏，而且似乎好得让人不太敢相信，有时在脑海中会反复的追问，有可能吗？然而各市场分析公司在年初纷纷作了今年有15-20%增长的预测。可是进入近几个月以来，产业环比增长更是持续的变化加快，导致市场调研公司再次向上修正预测。如著名的iSuppli公司，它在2009年10...[详细]