1N5249A_AX_10001

拜登的“制华芯片法案”在众议院搁浅数月，一众下属和议员忙着走动、游说。29日，不光美国商务部长用“中国大陆、台湾都在鼓励芯片生产”、“世界其他地方不等人”，来催促众议院通过芯片法案；一名众议员还嚷起了“我们不能让中国来教训我们，我们要教训中国”，试图煽动对立情绪，达到其政治目的。据路透社11月29日报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）当天在访问密...[详细]

随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]

上周六，DT君在柏林IFA现场深度报道了华为最新发布的移动端AI芯片。此后，DT君独家专访了深度参与麒麟970方案设计的一位相关人士，但这位相关人士拒绝在文章中透露其姓名及身份。这位相关人士表示，麒麟970整合NPU（NeuralProcessingUnit，神经处理单元）构想早在五年前就已经开始酝酿。 就当初的情况而言，产业界已经逐渐看到CPU的应用瓶颈，...[详细]

　　从半导体晶圆制造技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为MoreMoore和MorethanMoore两条路线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MoreMoore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括AP\CPU\存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性...[详细]

集微网消息，英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。”据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。...[详细]

全球绘图处理器龙头辉达（NVIDIA）创办人暨执行长黄仁勋昨天指出，ＡＩ（人工智慧）和自主机器人、自驾车三大技术正进入产业元年，数以兆计的装置将注入人工智慧，为所有产业创造前所未有的大商机。黄仁勋认为，我们处在新世界开端，未来将可与电脑沟通、车辆能自动驾驶、机器人融入生活中，辉达为世界打造无数平台，使这些产品与体验得以成真；而台湾拥有台积电、鸿海、广达、华硕等ＡＩ相关企业，台湾产业链将因Ａ...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

　半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。　国产芯片开始突破　紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物...[详细]

要让信息产业这台“发动机”更加良性地运转，使中小企业和消费者受惠，亟需加强政策规划引导扶持——工业和信息化部副部长娄勤俭　　娄勤俭：男，汉族，1956年12月生，贵州遵义人。1973年参加工作，1975年7月加入中国共产党;1978年3月进入华中工学院计算机科学和工程系学习。曾任工业自动化室副主任、主任，国家863计划自动化领域主题专家;1998年任电子工业部信息化工程总体中心主任、...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MaximIntegrated的MAX5995B电源管理IC(PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受电设备(PD)所需的完整接口，符合以太网供电(PoE)系统的IEEE802.3af/at/bt标准。贸泽备货的MaximMAX599...[详细]

全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通，学者表示，除联发科首当其冲外，双通并也恐掀起全球半导体整并潮，小而美的台厂恐成恶意并购对象，呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。博通（Broadcom）打算以1300亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通（Qualcomm），虽遭高通拒绝，但博通指出，将在高通今年3月的股东会提名11位新的高通董事会成员，希望透过新董事会促成并购案。「这是聪...[详细]

看好日月光（2311）受惠于苹果「指纹辨识系统级封装（FPSiP）」、「覆晶芯片级封装（FC-CSP）AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10％大幅攀升到25％至30％，将目标价由28元调升至32元。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电（23...[详细]

当前家庭无线网路的标准为802.11ac，是在2008年至2013年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为802.11ax，也就是第6代WiFi技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。根据外电报导，芯片大厂博通（Broadcom）于16日宣布推出MaxWiFi，这是业界首款针对下一代家庭无线、智能手机、以及企业应用的...[详细]

北京时间7月22日早间消息，据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。　　该公司并没有承诺建造新设施，而且“假设”的提议可能会在各种...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]