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近日，国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原完成B轮融资，本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。据了解，本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。青岛本原微电子有限公司成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，...[详细]

eeworld网晚间报道：全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示，已对尼康（Nikon）提出反诉。ASML解释该事件的来龙去脉，ASML和Nikon在2004年签订了一项专利交叉授权协议，部分专利已获永久授权，其他专利的授权日期已于2009年12月31日结束，双方同意互不采取法律移动的过渡期也在2014年12月31日结束。ASML总裁暨执行长PeterWennink强调，在过去...[详细]

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，...[详细]

集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从全国整体层面来把握。两会期间，全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

Synaptics宣布其新一代FS7600Match-in-Sensor传感器匹配指纹识别系列产品已生产就绪，预计将在第三季度出货的全新PC外设产品上集成，而基于Windows的笔记本电脑预计将在下一个刷新周期出货。Synaptics创新的Match-in-Sensor技术是业界首款完全硬件封装的指纹传感器和匹配方案。强化的身份识别可实现“与外界隔离”，通过将指纹图像注册、图像存储和指纹识别...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

通过两家公司以DesignSparkPCB格式合作提供的评估板，DesignSpark社区可访问飞兆公司高度准确、可靠的技术信息，从而缩短设计时间北京2014年4月8日电/美通社/--全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)与首屈一指的高性能电源...[详细]