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据《经济日报》报道，渣打银行称，台积电和渣打银行签署了一项为期两年的20亿美元（约127.6亿元人民币）的可持续发展关联贷款。　　此外，在11月18日，台积电还与星展银行签署三年期10亿欧元（约72.3亿元人民币）的可持续发展关联贷款。不过，由于签有保密协定，相关贷款利率与贷款资金使用都无法透露。　　报道还称，金融业人士分析，台积电为晶圆代工龙头，过去与银行往来贷款利率都有充足谈...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

新浪科技讯北京时间10月23日晚间消息，据台湾地区媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)今日表示，当初把iPhone和iPad芯片订单给予台积电时，苹果是冒着极大的风险。今日，威廉姆斯出席了台积电30周年庆论坛，回忆了苹果与台积电的合作历史。威廉姆斯说，他2010年曾来过台湾，与张忠谋夫妇共进晚餐，讨论了一起合作的可能性。...[详细]

2016年3月17日,美国伊利诺伊州班诺克本I-Connect007责任编辑Patricia(Patty)Goldman，作为志愿者长期服务于IPC，为电子行业做出了卓越的贡献而荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，这是IPC授予志愿者的最高荣誉；表彰仪式在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上举行。在过去的三十多年里，Goldman为IPC服务了难以数计...[详细]

22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。22FDX平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。虽然某些设备...[详细]

    “从上世纪60年代开始，西安就是我国重要的半导体产业基地，新中国第一块集成电路是在西安微电子所诞生的。”陕西省半导体行业协会常务理事长何晓宁说，但西安半导体产业一直规模较小，没有形成骨干龙头企业，而且在产品工艺、核心技术等领域和世界领先水平差距较大。　　这一状况，随着2014年三星西安半导体项目的投产，得到了彻底改变。作为全球存储芯片市场的霸主，三星西安半导体工厂集存储芯片生产、封装、...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会，台积电中国业务发展副总经理陈平接受了媒体采访。陈平表示，台积电在全球拥有五个业务区域，分别包括中国、北美、日本、亚太和欧洲，中国区域是最年轻但也是增长最快的一个区域，这主要是得益于中国大陆整个IC行业在过去十几年的成长。对于当前中美关系，陈平强调道台积电是全球性公司，服务于全球市场，因此并没有看到很直接的影响。台积电中国业务发展副总经理...[详细]

东山精密今日发布公告称，拟与公司控股股东、实际控制人、董事长袁永刚先生或其控制的公司及其他第三方组成联合收购主体，通过设立基金的形式，共同竞拍受让合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）合伙权益的70%，转让方为合肥广芯的有限合伙人合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）。其中公司出资额预计不超过1.5亿美元。公司拟与杭州沨华投资管理有限公司、杭州沨行溪投资管理合伙企业（有限合伙）、上海集成电路产...[详细]

自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]

　　我们所熟知的二极管被广泛应用于各种电路中，但我们真正了解二极管的某些特性关系吗?如二极管导通电压和反向漏电流与导通电流、环境温度存在什么样的关系等，让我们来扒扒很多数据手册中很少提起的特性关系和正确合理的选型。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　我们都知道在选择二极管时，主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同...[详细]

据美国彭博社3月27日报道，知情人士透露，特朗普政府正在考虑对中国的技术投资进行打击，这些技术美方认为是敏感的，对此将采用为国家紧急情况而设的法律。知情人士称，美国财政部官员正在制定一项计划，确定中国企业将在哪些技术领域被禁止投资，例如半导体和5G通信。报道称，投资限制将是特朗普计划惩罚中国的最新一步，美国认为中国侵犯了其知识产权。...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（8）日公布11月营收为931.53亿元，创单月历史次高，较上月小幅下滑1.4%，较去年同期成长0.1%。市场预期，台积电第4季营收可创历史新高。受惠苹果新机开始出货带动需求、台积电10奈米大量出货，台积电已连续两个月营收站上900亿元以上，10月创下历史最高，11月即使略减，也是历史次高。以台积电先前公布的第4季财测来看，营收预估季增约一成，挑战单季历史最高纪录，市...[详细]

即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate10的首发。此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]