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目前，芯片行业的主流刻蚀技术为193nm浸没式光刻外加双重图形成型技术（doublepatterning），然而随着特征尺寸的不断缩小，人们难以找到折射率更高的浸入液。并且双重图形成型技术要求在同一层面上刻写两次之外，还需要一个附加的腐蚀步骤，所以成本非常高。基于这两点，对EUV（极紫外光刻）的投入与期待也是大势所趋。随着近几年EUV光刻机的试生产，关于是否需要更大尺寸光掩膜板的问题随之而...[详细]

这一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是CPU处理器了。目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机...[详细]

高通宣布，保罗·雅各布博士（Dr.PaulE.Jacobs）将不再担任Qualcomm董事会执行董事长。雅各布博士将继续在Qualcomm董事会任职，但不再担任管理职务。董事会认为目前任命独立董事长的安排更适合Qualcomm，因此不再设立2014年作为领导层过渡计划一部分而设立的执行董事长职位。董事会任命JeffreyW.Henderson担任非执行董事长，其自2016年以来担任Qu...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

加利福尼亚加登格罗夫—2011年8月—TechconSystems作为OKInternational的产品事业部之一，是流体点胶系统及产品的领先供应商，该公司日前推出了升级版TS6500CIMTechkit混合器。根据世界知名航空航天制造商的积极反馈，TechconSystems进一步改进了混合器，达到并超越了建议标准，同时依然保持前代产品的低成本优势。改进型墨盒混合器可全自动混合...[详细]

第2季传统淡季，上市柜印刷电路板（PCB）产业链中，新扬科（3144）、台虹、瀚宇博等7家厂商齐步刷写单季营收新高，在苹果新品、微软Windows8如期上市等利多挹注下，PCB厂下半年营运更上层楼。第2季传统有「五穷六绝」阴影，5月又传出欧债危机升温，上市柜印刷电路板厂商却摆脱去年第4季及今年第1季低潮，多半来到近3季高点，F-臻鼎、瀚宇博、台虹、志超、新扬科、统盟、庆生更创历年单季新高。...[详细]

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。QualcommTechnologies,Inc.虚拟及增强现实业务负责人HugoSwart表...[详细]

在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

PureStorage连续8年蝉联Gartner“主存储魔力象限”领导者地位并在Gartner“主存储关键能力”报告中的“容器”使用场景中拿下第一2021年10月26日，中国——专为多云环境提供存储即服务的全球IT先锋PureStorage宣布该公司在Gartner®“主存储魔力象限”（MagicQuadrant™forPrimaryStorage）报告中再度荣登领导...[详细]

市场研究机构AlliedBusinessIntelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额，全球市场都将受到影响。全球芯片销售额在2012年上半年达到1429.6亿美元，与去年同期相比下降了5.1%。ABI预计这种形势在下半年还...[详细]

中国上海—2018年4月19日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今天宣布推出全新防水型板上USBType-C插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。TE的防水...[详细]

3月23日，日本BusinessJournal网一篇原题为《世界工厂中国，为什么培养不出技术人员，简要说就是做不到必要的开发和合作，还会偷懒》的文章被国内媒体摘译并转载，引发网友热议。文章对尔必达前社长与和合肥政府合作建设DRAM工厂做了介绍，认为中国的半导体技术人才具有偷懒、个人主义、缺乏忠诚感的劣根性，并认为中国无法培养出本土人才。该文作者是日本微细加工研究所所长汤之上隆，曾在日立制作所、...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体( ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7001，该器件以高达150V电源电压运行。据悉，其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，使其能够保持无限期接通。LTC7001强大的1Ω栅极驱动器可凭借非常短的转换时间和35ns传播延迟，非常方便地驱动栅极电容很大的...[详细]